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粗犷,粗旷和粗犷区别在哪

粗犷,粗旷和粗犷区别在哪 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大(dà)家好,来看一(yī)则突发消息。

  美(měi)光公司(sī)在华(huá)销售的(de)产(chǎn)品(pǐn)未通(tōng)过网络安全审查(chá)

  据网(wǎng)信办消息,日前,网络安全审查办公室依(yī)法对美(měi)光公(gōng)司在华销售产(chǎn)品进行了网络(luò)安(ān)全审查(chá)。

  审查发现,美光公司产品存在较(jiào)严(yán)重(zhòng)网络安全问题隐患,对我国关(guān)键信息(xī)基础(chǔ)设(shè)施(shī)供应链造成重大安全(quán)风险(xiǎn),影(yǐng)响我国国家安(ān)全。为此,网络安(ān)全审查办(bàn)公室依法作出不(bù)予通过网(wǎng)络安全审查的结论。按照《网络安全(quán)法》等法律法规(guī),我国内关(guān)键信息(xī)基础设(shè)施的运(yùn)营者应停止采购美光公司(sī)产品。

  此次对(duì)美光公司产品进行网络安全审查,目的是防范产品(pǐn)网络安(ān)全(quán)问题危(wēi)害国家关键信(xìn)息(xī)基(jī)础设施安(ān)全,是维护国(guó)家安全的必要措(cuò)施(shī)。中国坚定推进(jìn)高(gāo)水平对外开放,只要遵守中国法律法规要求,欢迎各(gè)国企业(yè)、各类平台产品服务进入中国市场。

  半(bàn)导(dǎo)体突发!中国(guó)出手:停止采购(gòu)!

  3月31日,中国网(wǎng)信网发文称,为保障关键信息(xī)基础设施供应链安全,防(fáng)范(fàn)产品问题(tí)隐患造成网(wǎng)络安全风险,维护国家安全,依(yī)据《中华(huá)人民共(gòng)和国国家安全法》《中华人民共和国网络安(ān)全法》,网络(luò)安全审(shěn)查办公(gōng)室(shì)按照《网(wǎng)络安全(quán)审(shěn)查办法》,对美光公(gōng)司(Micron)在华(huá)销售的产品实施网(wǎng)络安全审查。

  半导体突发!中国出手:停止采购!

  美光是美国的存储(chǔ)芯片行业(yè)龙头,也是全球存储芯(xīn)片巨(jù)头之一,2022年收入来自中国市场收入(rù)从此前高峰57%降至2022年约11%。根据市(shì)场咨询机构 Omdia(IHS Markit)统(tǒng)计,2021 年(nián)三(sān)星(xīng)电(diàn)子、 铠侠、西(xī)部数据(jù)、SK 海力士、美(měi)光、Solidigm 在全(quán)球(qiú) NAND Flash (闪存)市场份额约为(wèi) 96.76%,三星电(diàn)子、 SK 海力士、美光在全球(qiú) DRAM (内存)市场份额约为 94.35%。

  A股上(shàng)市(shì)公司(sī)中,江波龙、佰维存(cún)储(chǔ)等公司披(pī)露过美(měi)光等国际(jì)存(cún)储厂商为公司供应商。

  美光在江波龙采购占比已经(jīng)显著下(xià)降,至少(shǎo)已(yǐ)经不(bù)是主要大供应商。

  公告显示, 20粗犷,粗旷和粗犷区别在哪21年美光位列江(jiāng)波龙第一大存储晶圆供应商,采(cǎi)购约31亿元,占(zhàn)比33.52%;2022年,江波龙(lóng)第一大、第二(èr)大和第三(sān)大供应商采购(gòu)金额占比分别是26.28%、22.85%和(hé)5.76%。

  目前江波龙已(yǐ)经在存储(chǔ)产业链上(shàng)下游建立国内外(wài)广泛合作。2022年(nián)年报显示,江波龙与三星、美光、西部数据等主要存(cún)储晶圆原厂签(qiān)署了长期合约,确保(bǎo)存储(chǔ)晶圆供(gōng)应的稳(wěn)定性(xìn粗犷,粗旷和粗犷区别在哪g),巩固(gù)公司在下游市场的供应优势,公司也与(yǔ)国内国产(chǎn)存(cún)储晶圆原(yuán)厂武(wǔ)汉长(zhǎng)江存储、合肥(féi)长鑫保(bǎo)持良好(hǎo)的合作。

  有券商此前就分析(xī),如果美光在中国区销售(shòu)受到限制,或(huò)将导(dǎo)致下游客(kè)户转而采购国外三星、 SK海(hǎi)力(lì)士(shì),国内长江存储(chǔ)、长鑫存储(chǔ)等竞对产品

  分析称,长存、长鑫的(de)上(shàng)游设备厂或从中受(shòu)粗犷,粗旷和粗犷区别在哪益。存(cún)储器的生产已经演进到1Xnm、1Ynm甚至1Znm的工艺。另(lìng)外NAND Flash现在(zài)已经进(jìn)入3D NAND时代,2 维到3维的(de)结构(gòu)转变(biàn)使刻(kè)蚀和(hé)薄(báo)膜成为最(zuì)关键、最大量(liàng)的加(jiā)工设备。3D NAND每层均需要(yào)经过薄膜沉积工(gōng)艺步骤,同时刻蚀目前前沿要(yào)刻到 60:1的深(shēn)孔,未来可能(néng)会更(gèng)深的孔或者沟槽,催(cuī)生更多设(shè)备需求(qiú)。据(jù)东(dōng)京电子(zi)披(pī)露(lù),薄(báo)膜沉积设(shè)备(bèi)及刻蚀占3D NAND产线资本开支(zhī)合计为(wèi)75%。自长江存储被加入(rù)美国限制名单,设(shè)备国产化进程加速(sù),看好拓荆科技(jì)(薄膜沉积)等相关公(gōng)司份额提升,以及存储业务占比较高的华海清(qīng)科(kē)(CMP)、盛(shèng)美上海(清洗)等收(shōu)入(rù)增长。

 

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