券商研报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发展也带动了(le)导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热(rè)材料有(yǒu)不公交车爱心卡是什么人用的卡啊 公交车爱心卡可以让给别人用吗(bù)同(tóng)的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨(mò)类主(zhǔ)要(yào)是用于均热(rè)；导热(rè)填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模型的(de)持(chí)续推出带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距(jù)离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封(fēng)装模(mó)组的热通量(liàng)也不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提(tí)升。根据中国(guó)信通院发(fā)布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数(shù)据(jù)中心产业进一(yī)步(bù)发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机(jī)架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的(de)要(yào)求更高(gāo)。未来(lái)5G全(quán)球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不(bù)断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及(jí)，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端(duān)用(yòng)户四个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的(de)原材料(liào)主要集(jí)中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需要与一些(xiē)器(qì)件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动(dòng)力(lì)电(diàn)池等(děng)领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成(chéng)本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其(qí)扮演的(de)角色(sè)非(fēi)常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获(huò)利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技(jì)；导热(rè)器件有布局的上市(shì)公司为(wèi)领益(yì)智(zhì)造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新增项(xiàng)目的上市(shì)公(gōng)司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能(néng)叠加下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和先发(fā)优势的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材(cái)仍(réng)然(rán)大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突破核(hé)心技术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得(dé)依(yī)靠进口。

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