券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速(sù)发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应用领域的发(fā)展也带动了导热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有不同的特(tè)点和(hé)应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均(jūn)热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的研报(bào)中表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带动算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多(duō)在物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心(xīn)的算力(lì)需(xū)求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料(liào)带(dài)来新增量。此外，消费电子(zi)在(zài)实现智(zhì)能化的同时逐(zh先中间后两边的字有哪些 先外后内的字有哪些ú)步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量(liàng)不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-202先中间后两边的字有哪些 先外后内的字有哪些2年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类(lèi)功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用户(hù)四个领域。具(jù)体(tǐ)来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原材料(liào)主要集(jí)中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材(cái)料通常需要与一些器(qì)件结合，二(èr)次(cì)开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池(chí)等(děng)领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常重要(yào)，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导热器(qì)件有布局(jú)的上市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级(jí)，预(yù)计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域(yù)，建议关注(zhù)具有技术和先发(fā)优(yōu)势的(de)公司(sī)德邦(bāng)科技(jì)、中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外导热(rè)材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的(de)核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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