申万一级(jí)的半导(dǎo)体行业涵盖(gài)消费电子、元件等6个二级子行业，其(qí)中(zhōng)市值权重最大的是半导体行(xíng)业(yè)，该(gāi)行业涵盖132家上市公司。作为国家(jiā)芯片战略发展的重点领域(yù)，半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业具备研发技术壁垒、产(chǎn)品(pǐn)国产(chǎn)替(tì)代化、未来前景广阔等(děng)特点，也因此成(chéng)为A股市场(chǎng)有影响力的(de)科技板块(kuài)。截至5月10日，半导体行(xíng)业总市值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国(guó)际(jì)、韦尔股份等5家企业市值在(zài)1000亿元以上，行业沪深300企业(yè)数量(liàng)达到16家(jiā)，无论是头部千亿企业(yè)数量还(hái)是沪深300企业(yè)数量，均(jūn)位居(jū)科技类行业前列。

　　金融界上市公司研究院发(fā)现(xiàn)，半导体行业(yè)自2018年以来经过4年快速发展(zhǎn)，市场规模(mó)不断(duàn)扩(kuò)大，毛(máo)利率稳步提升，自主(zhǔ)研发的环境(jìng)下，上市公(gōng)司科技含量越来越高。但与此同(tóng)时(shí)，多数(shù)上(shàng)市公司业(yè)绩高光时刻在(zài)2021年，行业面临(lín)短期库存调(diào)整、需求萎(wēi)缩、芯片基(jī)数卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年(nián)多数(shù)上(shàng)市公(gōng)司(sī)业(yè)绩增速放缓，毛利(lì)率下滑，伴随库存风险(xiǎn)加(jiā)大。

　　行业营(yíng)收规模(mó)创(chuàng)新高，三方面(miàn)因素致前5企业市占率(lǜ)下滑(huá)

　　半(bàn)导体行业的132家公(gōng)司(sī)，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业(yè)务为半导体IDM、光(guāng)学(xué)模(mó)组、通讯产品集成(chéng)的r在数学集合中是什么意思啊，r在数学集合中表示什么闻泰科技，从2019至(zhì)2022年连续(xù)4年营(yíng)收居行(xíng)业首位，2022年实现营收580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳(wěn)步(bù)增长，但半导体(tǐ)行业上(shàng)市(shì)公司的营收集中(zhōng)度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收排名前(qián)5的企业，2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家企业(yè)实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前(qián)5大(dà)企(qǐ)业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年(nián)营业收入居前5的(de)企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　至于前(qián)5半导体公司营(yíng)收(shōu)占比下滑，或(huò)主要由三方(fāng)面因素导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻(wén)泰(tài)科技等头部企业营收(shōu)增速放缓，低于(yú)行业平均(jūn)增速。二是(shì)江(jiāng)波(bō)龙(lóng)、格科微、海光信(xìn)息(xī)等(děng)营收体(tǐ)量居前的企(qǐ)业(yè)不断上市，并在(zài)资本助力之下(xià)营(yíng)收快速增长。三是当半导(dǎo)体(tǐ)行业处于国产(chǎn)替代化、自(zì)主研发背景下的高成长(zhǎng)阶(jiē)段时(shí)，整个市场(chǎng)欣(xīn)欣(xīn)向荣，企业营收高速增长(zhǎng)，使得集(jí)中度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业占比(bǐ)不足五(wǔ)成(chéng)

　　相比(bǐ)营收，半导体行业的归母净利润(rùn)增速更快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年(nián)的(de)657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到电子产品全球销量增速放缓(huǎn)、芯片库存高(gāo)位(wèi)等因素影响(xiǎng)，2022年行业整体净利(lì)润(rùn)567.91亿元，同比(bǐ)下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司(sī)来看，归母(mǔ)净利(lì)润正增长(zhǎng)企(qǐ)业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为(wèi)亏损，25家企业(yè)净(jìng)利润(rùn)腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之间）。同(tóng)时，也有18家(jiā)企业净利润增(zēng)速在100％以上，12家(jiā)企业(yè)增速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体企(qǐ)业归母净利润增(zēng)速区间

　　制(zhì)图：金融(róng)界(jiè)上市公司研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据来源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年(nián)增速(sù)优异的企业(yè)来(lái)看，芯原股(gǔ)份涵盖(gài)芯(xīn)片设计、半(bàn)导体IP授权(quán)等业务矩阵，受(shòu)益于先进的芯片(piàn)定制技(jì)术、丰富的IP储备以及强大的设(shè)计能力，公司得(dé)到了相关(guān)客户(hù)的(de)广(guǎng)泛认(rèn)可(kě)。去(qù)年芯原(yuán)股份以455.32％的增速位(wèi)列半导体行业之首，公司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元(yuán)。

　　芯原(yuán)股份(fèn)2022年净利润体量排名行业第(dì)92名，其较快增速与(yǔ)低基数效应(yīng)有关。考虑(lǜ)利润基数，北方华创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导体(tǐ)企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大(dà)企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库存(cún)风险显现

　　在对半导体行业经营风(fēng)险分析时，发(fā)现存货周转率反(fǎn)映了分立(lì)器件、半(bàn)导体设(shè)备等相关产品的周转情况(kuàng)，存货(huò)周转率下(xià)滑，意味(wèi)产品流通速度变慢，影(yǐng)响企业(yè)现金流能力，对(duì)经营造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体企业(yè)的存(cún)货(huò)周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年降幅(fú)更是(shì)达(dá)到35.79％。值(zhí)得注意的是，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率这一(yī)经营风险指(zhǐ)标反映(yìng)行(xíng)业是否面临(lín)库存风险，是否出现供过于求(qiú)的(de)局面(miàn)，进(jìn)而对股价表现有参考意义(yì)。行业整体而言，2021年存货(huò)周转率中位(wèi)数与2020年基本持平(píng)，该(gāi)年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位数(shù)和(hé)行业指数(shù)分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关(guān)性较(jiào)大。

　　具(jù)体来看，2022年半导体行业存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比增长的(de)13家企业，较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这(zhè)些(xiē)个(gè)股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅(fú)为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同比下滑的116家(jiā)企业，较(jiào)2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该年这(zhè)些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质(zhì)量(liàng)下滑的(de)企业(yè)，股价(jià)表(biǎo)现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶科(kē)技等(děng)营(yíng)收、市(shì)值居中上(shàng)位置的企业(yè)，2022年存(cún)货周转率均(jūn)为1.31，较2021年分(fēn)别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存(cún)货周转率(lǜ)均低于行(xíng)业(yè)中位(wèi)水(shuǐ)平。而股价上(shàng)，两股(gǔ)2022年(nián)分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业(yè)中(zhōng)靠(kào)前(qián)。

　　表3：2022年存货周转率表现(xiàn)较差的10大企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行(xíng)业整体毛利率稳步提升，10家企(qǐ)业毛(máo)利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业上市公司整(zhěng)体(tǐ)毛(máo)利(lì)率(lǜ)呈现抬升态(tài)势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产业技(jì)术(shù)迭(dié)代升级、自(zì)主研发等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数

　　制图：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数(shù)据(jù)来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年(nián)整体毛利率中(zhōng)位(wèi)数为38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个(gè)百分(fēn)点，与上游硅料等(děng)原材料价格(gé)上涨、电子(zi)消费品(pǐn)需求放缓(huǎn)至部分芯片元件降(jiàng)价(jià)销(xiāo)售(shòu)等因素有关。2022年(nián)半导(dǎo)体下滑5个百(bǎi)分点以上企(qǐ)业达到27家，其中富满(mǎn)微2022年毛利率降(jiàng)至(zhì)19.35％，下降了(le)34.62个(gè)百(bǎi)分点(diǎn)，公司在年(nián)报中也说明了与这两方面原因(yīn)有关。

　　有10家企业毛利率在60％以(yǐ)上(shàng)，目前行(xíng)业最高的臻镭科(kē)技达(dá)到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大的(de)公司有复(fù)旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前(qián)的(de)10大(dà)企业

　　制图：r在数学集合中是什么意思啊，r在数学集合中表示什么金融界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　超半数企(qǐ)业(yè)研发费用(yòng)增长四成，研发占比不断提升(shēng)

　　在国外(wài)芯(xīn)片市场卡脖子(zi)、国内自主研发(fā)上行趋势的(de)背景(jǐng)下，国内半(bàn)导体企业(yè)需要不断通(tōng)过研发投入(rù)，增加企业(yè)竞争力，进而对长(zhǎng)久业绩改(gǎi)观带来正向促(cù)进作用。

　　2022年半导体行业累(lèi)计研发(fā)费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创(chuàng)新高(gāo)。具体公司(sī)而言，2022年132家企业研发费用(yòng)中位(wèi)数为(wèi)1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一数据(jù)表明2022年半数企业研发费用同比(bǐ)增长44.55％，增长(zhǎng)幅(fú)度可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研(yán)发费用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用同比增长100％以(yǐ)上(shàng)。

　　增(zēng)长(zhǎng)金额(é)来看(kàn)，中芯国(guó)际、闻泰科技和(hé)海(hǎi)光信息，2022年研发费用(yòng)增(zēng)长在6亿(yì)元以上居(jū)前。综合(hé)研发(fā)费用增长率(lǜ)和增长金额，海光信(xìn)息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费(fèi)用增(zēng)长5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公司去年推出了(le)国内首款支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品，特种集(jí)成(chéng)电路产品(pǐn)进入C919大型客(kè)机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业(yè)化”项目(mù)顺(shùn)利(lì)验收。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用居前(qián)的10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营(yíng)收比重来看，2021年半导体行业的中(zhōng)位数为(wèi)10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表(biǎo)明(míng)企(qǐ)业研发意愿增强，重(zhòng)视(shì)资金投入。研发费用占比20％以上的企业(yè)达到40家(jiā)，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不(bù)仅连(lián)续3年研发费用占比(bǐ)在10％以上(shàng)，2022年(nián)研发费用还在3亿元(yuán)以上，可谓既有研(yán)发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发(fā)费用占比居行业前3,2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比达到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元(yuán)。目(mù)前公司思元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行(xíng)业领(lǐng)域(yù)中的头部公(gōng)司实现了批量销售或达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居前的10大企业

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨(jù)灵(líng)财经

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