券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热(rè)需求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导(dǎo)热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的(de)导热材料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均(jūn)热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热(rè)和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发(fā)布的研(yán)报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在物理距离(lí)短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度已经成为(wèi)一(yī)种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料(liào)需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数(shù)据中心产业(yè)进一步发(fā)展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表(biǎo)示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料(liào)使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主要(yào)集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合(hé)，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于(yú)消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布局的(de)上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热(rè)材料领域有新(xīn)增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导热(rè)材(cái)料(liào)市(shì)场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突(tū)破核(hé)心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代(dài)的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰(银川海拔高度是多少 银川有高原反应吗tài)等(děng)。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业(yè)内人(rén)士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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