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伊朗打工一个月多少钱,伊朗工资多少钱一个月 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期(qī)指出(chū),AI领域对算力的需求不断提伊朗打工一个月多少钱,伊朗工资多少钱一个月(tí)高,推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展,提升高性能导热材料需求(qiú)来满足(zú)散热需求(qiú);下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的需求(qiú)增加(jiā)。

  导热材料分类繁多,不同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热板(VC)、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于均热;导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热(rè)能力;VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导热作(zuò)用。

AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重提振需求!导热材料产业链上市(shì)公司一览

  中信证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报(bào)中(zhōng)表(biǎo)示(shì),算力需求提升,导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng),AI大模型的持续(xù)推出带(dài)动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口,Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法,尽可能多在物理距离短的(de)范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片,以(yǐ)使得芯片间的信(xìn)息传输速度(dù)足(zú)够快。随着更多芯片的(de)堆叠,不(bù)断提(tí)高(gāo)封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时,芯片和封(fēng)装模(mó)组的热通量也不断増(zēng)大(dà),显著提高导热材料需求

  数据(jù)中心的算力需求与日(rì)俱增,导热材料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》,2021年,散热的能耗(hào)占数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%,提(tí)高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展,数据中心单机柜功率将越伊朗打工一个月多少钱,伊朗工资多少钱一个月来(lái)越(yuè)大,叠(dié)加数据中(zhōng)心机架(jià)数的增多,驱动导热(rè)材(cái)料需求有望(wàng)快速增长。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重提(tí)振需(xū)求!导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业(yè)链上市公(gōng)司一览

  分(fēn)析师表示,5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗(hào)更大,对(duì)于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此外,消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化(huà)、高(gāo)性能和多功能方向(xiàng)发(fā)展(zhǎn)。另外,新能源车产销量不(bù)断提升,带动导热材料(liào)需求(qiú)。

  东方证券表示(shì),随着5G商(shāng)用化基本普及,导热材料使用领域(yù)更加多(duō)元,在(zài)新能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加,2019-2022年,5G商用化(huà)带动我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%,并有望于24年达到186亿元。此外,胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振(zhèn)需求!导热材(cái)料产(chǎn)业链上市公(gōng)司一览

  导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要(yào)分(fēn)为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下(xià)游终(zhōng)端用户四(sì)个领域(yù)。具体来看,上(shàng)游所涉(shè)及(jí)的(de)原(yuán)材(cái)料主(zhǔ)要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布(bù)料等(děng)。下游方面,导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结(jié)合,二次(cì)开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出,由于导热材料在终端的(de)中(zhōng)的(de)成本占比(bǐ)并不高,但其扮演的角色非常重,因而供应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

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  细分来看,在石(shí)墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市公司(sī)为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉;TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技;导热器(qì)件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重提振需求!导热材(cái)料(liào)产业链上市公司一览

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  在导热(rè)材料领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新(xīn)材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元科技。

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  王(wáng)喆(zhé)表(biǎo)示,AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终端应用升(shēng)级,预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线:1)先进(jìn)散热材料主赛道(dào)领域,建(jiàn)议(yì)关注具有技术和先(xiān)发(fā)优(yōu)势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等(děng)。2)目前散热材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依靠进口,建议关注突(tū)破(pò)核心技(jì)术,实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

  值得(dé)注意(yì)的是(shì),业内人士(shì)表示,我国外导热材料(liào)发展较晚,石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我国技术欠伊朗打工一个月多少钱,伊朗工资多少钱一个月缺,核心原(yuán)材(cái)料绝大部分得(dé)依(yī)靠进(jìn)口

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