券商研报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力(lì)的(de)需求不(bù)断(duàn)提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为(wèi)代(dài)表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足(zú)散热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了(le)导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热(rè)材料(liào)有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热(rè)材(cái)料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使(shǐ)得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需(xū)求(qiú)会(huì)提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布的(de)《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散(sàn)热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心(xīn)产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架(jià)数(shù)的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车(chē)、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材料(liào)市场(chǎng)规(guī)模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户(hù)四个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下游方面(miàn)，导热材(cái)料通(tōng)常需要与一些器(qì)件结合(hé)，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等(děng)领(lǐng)域(yù)。分析(xī)人士指出，由于导热材料(liào)在终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料在电脑里登陆一个邮箱 要去哪登陆？该怎么登陆呢，邮箱电脑怎么登录rong>有布局的上(shàng)市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域(yù)有(yǒu)新增项(xiàng)目(mù)的上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技术和(hé)先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核心技(jì)术，实现本土替代(dài)的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部(bù)分得(dé)依靠(kào)进口。