券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提升高性能导热材料(liào)需(xū)求来满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也(yě)带(dài)动(dòng)了导热(rè)材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热材(cái)料(liào)有不同的(de)特(tè)点和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和(hé)导热作用。

外国保质期日期是什么顺序 mfd是生产日期吗 alt="AI算力(lì)+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求(qiú)！导热(rè)材料产业链上(shàng)市公司一览">

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带(dài)动(dòng)算力(lì)需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的(de)热通量也(yě)不(bù)断(duàn)増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜(guì)功率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快(kuài)速增长。<外国保质期日期是什么顺序 mfd是生产日期吗/p>

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全(quán)球建设会为(wèi)导(dǎo)热材料(liào)带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向发(fā)展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用(yòng)领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据(jù)中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用(yòng)化带动(dòng)我国(guó)导(dǎo)热材(cái)料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类(lèi)功能材料市(shì)场规模(mó)均在下(xià)游强劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势(shì)。

　　导热(rè)材料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端(duān)用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布(bù)料(liào)等。下游方面，导热(rè)材料(liào)通常(cháng)需(xū)要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等(děng)领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导热材料(liào)在(zài)终端的中的成本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司(sī)为(wèi)领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的(de)上市公司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终(zhōng)端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的(de)公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得(dé)依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)。

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