申万一级的半导体(tǐ)行(xíng)业涵(hán)盖消费(fèi)电子、元件等6个二级子行业，其中市(shì)值(zhí)权重最大(dà)的是(shì)半导体行(xíng)业，该(gāi)行业(yè)涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯(xīn)片战略(lüè)发展(zhǎn)的重点领域，半导体行(xíng)业具备研发(fā)技(jì)术(shù)壁垒、产品国产(chǎn)替代(dài)化、未来前(qián)景广(guǎng)阔(kuò)等特点，也因此成(chéng)为A股市(shì)场有影响力的科(kē)技板块(kuài)。截至5月10日(rì)，半导(dǎo)体行业(yè)总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值在(zài)1000亿元以(yǐ)上，行业沪深(shēn)300企(qǐ)业数量达(dá)到16家，无(wú)论是头(tóu)部千亿企业数量(liàng)还是沪深300企业(yè)数量，均位居科技类行业前列。

　　金融界上市公司研究院发现，半导体行业(yè)自2018年(nián)以来经(jīng)过4年快速(sù)发展，市场规(guī)模不断(duàn)扩大，毛利率稳步提升(shēng)，自主研发的环境下，上市公司科技(jì)含量越来越高。但与此同(tóng)时，多(duō)数上市(shì)公司业绩高光(guāng)时(shí)刻在2021年，行业面临(lín)短期(qī)库存(cún)调(diào)整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年多数上市(shì)公司业绩增(zēng)速放(fàng)缓，毛利率下(xià)滑，伴随(suí)库存风险(xiǎn)加(jiā)大(dà)。

　　行(xíng)业营收规模创新高，三(sān)方面因素致前5企业市占率(lǜ)下滑

　　半导体(tǐ)行业(yè)的132家公(gōng)司(sī)，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复合增长(zhǎng)率为(wèi)22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看(kàn)，主(zhǔ)营业(yè)务(wù)为(wèi)半导体IDM、光学(xué)模(mó)组、通讯产(chǎn)品集(jí)成的闻(wén)泰科技，从2019至(zhì)2022年连续4年营(yíng)收居行业首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步增(zēng)长，但半导体(tǐ)行业上市(shì)公司的营收集(jí)中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企业，2018年长电(diàn)科(kē)技、中芯国(guó)际5家企业实现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿元(yuán)，占(zhàn)行业营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大(dà)企业(yè)营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年(nián)营业收(shōu)入居前(qián)5的企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　至于前5半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)公司(sī)营(yíng)收占比下(xià)滑，或主(zhǔ)要(yào)由三方面因(yīn)素(sù)导致。一是(shì)如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部企业营收增(zēng)速放缓，低于行业(yè)平均增速。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光信息等营收体量(liàng)居前(qián)的企业(yè)不(bù)断(duàn)上(shàng)市，并在(zài)资(zī)本助(zhù)力之(zhī)下(xià)营收快(kuài)速(sù)增长。三是当半导(dǎo)体行业处于国(guó)产(chǎn)替代化、自主研发背景(jǐng)下的(de)高(gāo)成长阶段时，整个(gè)市场欣(xīn)欣向荣(róng)，企业(yè)营(yíng)收(shōu)高速增(zēng)长，使得集(jí)中度分散。

　　行业归母净(jìng)利润下滑13.67％，利润(rùn)正增长(zhǎng)企(qǐ)业占(zhàn)比不足(zú)五成(chéng)

　　相比营(yíng)收，半导体行业的归母净利润增速更快，从2018年的(de)43.25亿元增(zē成大事者必先苦其心志劳其筋骨什么意思，干大事者必先苦其心志劳其筋骨什么意思ng)长至(zhì)2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍(bèi)。但受到电子产(chǎn)品全球销量增速放缓、芯片(piàn)库存高(gāo)位等因素影响(xiǎng)，2022年行业整体(tǐ)净(jìng)利(lì)润567.91亿(yì)元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体(tǐ)公司来(lái)看，归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业(yè)从盈利转为亏(kuī)损(sǔn)，25家企业净利润腰斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也有18家(jiā)企业净利润增速(sù)在100％以上，12家企业(yè)增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体企业归母净利润(rùn)增速区间

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原(yuán)股份(fèn)涵盖芯(xīn)片设(shè)计、半导体IP授权(quán)等业务(wù)矩阵(zhèn)，受(shòu)益于先(xiān)进的芯片定制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强大的设计能力，公司得到(dào)了相关客(kè)户(hù)的广(guǎng)泛认可(kě)。去年芯(xīn)原股份(fèn)以455.32％的增速位(wèi)列半导体行(xíng)业之(zhī)首，公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体(tǐ)量排名行业第(dì)92名(míng)，其(qí)较快增速与低(dī)基数效应(yīng)有关。考虑利润(rùn)基数，北方华创归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿(yì)利润体量下增速(sù)最(zuì)快的(de)半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润增速居(jū)前的(de)10大企业

　　制(zhì)表：金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库(kù)存风险显现(xiàn)

　　在对(duì)半导体行业经营风险分析时，发现存货(huò)周转(zhuǎn)率反映(yìng)了分立器(qì)件、半(bàn)导体设备等(děng)相(xiāng)关产(chǎn)品的周转情(qíng)况，存货周转率下滑，意(yì)味产品流通速度变慢，影响(xiǎng)企业(yè)现金流能力(lì)，对经(jīng)营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货(huò)周转率(lǜ)中(zhōng)位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现(xiàn)下行趋势(shì)，2022年降幅更是达(dá)到35.79％。值(zhí)得注意的是，存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)这一(yī)经(jīng)营风(fēng)险指标反映行业是(shì)否面(miàn)临库存风险，是否出现供过于求的(de)局面，进(jìn)而(ér)对(duì)股价表(biǎo)现有参考(kǎo)意义。行(xíng)业整体而言，2021年存货周转率中位数与2020年(nián)基(jī)本持平，该年(nián)半导体指数(shù)上涨38.52％。而(ér)2022年存货周转率中位(wèi)数和(hé)行业(yè)指数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者(zhě)相关性较大(dà)。

　　具(jù)体来看，2022年半(bàn)导体行(xíng)业(yè)存(cún)货周转率同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)的13家(jiā)企业(yè)，较(jiào)2021年平均同比增长29.84％，该(gāi)年这些个股(gǔ)平(píng)均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而(ér)存货周(zhōu)转率同比下(xià)滑的116家企业(yè)，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平(píng)均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑(huá)的企(qǐ)业，股价表现也往(wǎng)往更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶科技等营收、市(shì)值居中上位置(zhì)的(de)企业，2022年存(cún)货周转率均为1.31，较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目(mù)前存货周转(zhuǎn)率均低于(yú)行业中位(wèi)水(shuǐ)平(píng)。而股价上，两股2022年分(fēn)别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表(biǎo)现较差的10大企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企业毛(máo)利(lì)率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体(tǐ)行业上市公司整体毛利(lì)率呈(chéng)现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提(tí)升(shēng)至(zhì)2021年的(de)40.46％，与产业技术迭代升(shēng)级、自主研发(fā)等有(yǒu)很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位数

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年整体毛(máo)利(lì)率中(zhōng)位数(shù)为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与(yǔ)上游硅料等原(yuán)材料价(jià)格上涨(zhǎng)、电子消费品需求放缓(huǎn)至部分芯片元件降(jiàng)价(jià)销售等(děng)因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点以(yǐ)上(shàng)企(qǐ)业达到27家，其(qí)中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个(gè)百分点(diǎn)，公司在年报中也说明(míng)了(le)与这两方面原因有关(guān)。

　　有10家企(qǐ)业毛利率在60％以上，目前行(xíng)业最高的臻镭科技达(dá)到(dào)87.88％，毛利率居前(qián)且公司经营(yíng)体量较大的公司有(yǒu)复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年(nián)毛(máo)利率居前(qián)的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　超(chāo)半(bàn)数企业研发(fā)费用增长四成(chéng)，研(yán)发占比(bǐ)不(bù)断(duàn)提升

　　在(zài)国外芯片市(shì)场卡脖(bó)子、国内自(zì)主研发(fā)上(shàng)行趋(qū)势的(de)背景下，国内半导体企业需要不断通过研发投入，增(zēng)加企(qǐ)业竞争力，进而对长久业(yè)绩改观带(dài)来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年(nián)半(bàn)导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高(gāo)。具体公司(sī)而言(yán)，2022年132家企业研(yán)发(fā)费用中位(wèi)数(shù)为1.62亿元，2021年同(tóng)期(qī)为1.12亿元(yuán)，这一数据表明2022年半数企业研(yán)发(fā)费用同比增长44.55％，增(zēng)长幅(fú)度可(kě)观。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研发(fā)费用同比增(zēng)长(zhǎng)，32家企业增长超(chāo)过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研(yán)发(fā)费用同比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来(lái)看，中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光(guāng)信息，2022年研(yán)发费用增长在6亿元以上居前。综合研发(fā)费用(yòng)增长率(lǜ)和(hé)增长金额，海光信息(xī)、紫光国微、思瑞(ruì)浦(pǔ)等(děng)企业比较突出(chū)。

　　其(qí)中，紫光国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿元(yuán)，同(tóng)比增长91.52％。公司去年推出了国(guó)内首款支持(chí)双模联(lián)网的联(lián)成大事者必先苦其心志劳其筋骨什么意思，干大事者必先苦其心志劳其筋骨什么意思通5GeSIM产品，特种集(jí)成电路(lù)产品进入(rù)C919大(dà)型(xíng)客机供应(yīng)链，“年产2亿(yì)件5G通信网络设备用石英(yīng)谐(xié)振器产业化”项目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费用居前的10大企业

成大事者必先苦其心志劳其筋骨什么意思，干大事者必先苦其心志劳其筋骨什么意思n="right">　　制(zhì)图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　从研发费用占营收(shōu)比重来看，2021年(nián)半导体(tǐ)行业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研(yán)发意愿(yuàn)增强(qiáng)，重(zhòng)视(shì)资金(jīn)投(tóu)入。研发费用(yòng)占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业(yè)达到(dào)42家。

　　其(qí)中(zhōng)，有32家企业(yè)不仅连续3年研(yán)发费用占比在10％以(yǐ)上，2022年研发费用(yòng)还在3亿元(yuán)以上，可谓既有研发高占比又有研发高(gāo)金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发费用(yòng)占比居(jū)行业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费(fèi)用支(zhī)出15.23亿(yì)元(yuán)。目前公司(sī)思元370芯片(piàn)及加速卡在众(zhòng)多(duō)行业领(lǐng)域(yù)中(zhōng)的头部公司实现了批(pī)量销售或达成合(hé)作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用(yòng)占比居(jū)前的10大(dà)企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

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