券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的(de)先进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料(liào)需求(qiú)来满足散热需求；下游终端(duān)应用(yòng)领域的发展也(yě)带动(dòng)了(le)导热材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁(fán)多，不同的(de)导热材料(liào)有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热(rè)材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石(shí)墨类(lèi)主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研(yán)报(bào)中表示(shì)，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中参数的(de)数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的(de)持(chí)续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的全(quán)新(xīn)方法，尽(jǐn)可能(néng)多(duō)在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封(fēng)装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热(rè)通量(liàng)也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业(yè)进一步(bù)发展，数(shù)据中心单机(jī)柜(guì)功(gōng)率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功(gōng)耗更(gèng)大(dà)，对(duì)于热管理的(de)要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热(rè)材(cái)料带来新苏州园区三中又叫什么是四星高中，苏州园区三中又叫什么名字(xīn)增量。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多(duō)功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多(duō)元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池(chí)、数(shù)据中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国(guó)导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均(jūn)在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要(yào)分为原材料(liào)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、导热器(qì)件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户(hù)四(sì)个(gè)领域。具(jù)体(tǐ)来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的(de)原材料主要集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料(liào)等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热(rè)器件并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于导热材料(liào)在终端的(de)中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应(yīng)商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局(jú)的上市公(gōng)司为领益(yì)智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年(nián)全球(qiú)导(dǎo)热材料市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势(shì)的(de)公司德邦科(kē)技、中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口苏州园区三中又叫什么是四星高中，苏州园区三中又叫什么名字g>。