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冲是什么意思网络用语,冲是什么意思污 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半导体(tǐ)行业涵盖消费(fèi)电子、元件等6个二级子行(xíng)业,其中(zhōng)市值权重最大的是(shì)半(bàn)导体行(xíng)业,该行业涵(hán)盖132家上(shàng)市(shì)公司。作为国家芯片战略发展(zhǎn)的重(zhòng)点(diǎn)领域,半导体行业具(jù)备研(yán)发(fā)技术(shù)壁垒、产品国(guó)产(chǎn)替代化、未(wèi)来(lái)前景(jǐng)广阔等特(tè)点,也因此成为A股市场有影响力的(de)科技板块。截至(zhì)5月10日,半导体(tǐ)行业(yè)总(zǒng)市值达(dá)到(dào)3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等(děng)5家企业市值在1000亿元以上,行业(yè)沪深300企业数量达到(dào)16家(jiā),无论(lùn)是头部千(qiān)亿企(qǐ)业数量还是沪深300企业数量,均位居科技类行业前列。

  金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院发现,半导体行(xíng)业自2018年以来经(jīng)过4年快速(sù)发展,市场规模不(bù)断扩(kuò)大,毛利率稳步提升,自(zì)主(zhǔ)研发的(de)环境下,上市(shì)公司科(kē)技含量(liàng)越(yuè)来越高。但与(yǔ)此同时,多数上市(shì)公司业绩高光时(shí)刻在2021年(nián),行(xíng)业(yè)面临短期(qī)库存调整、需求(qiú)萎缩、芯(xīn)片基(jī)数(shù)卡脖子(zi)等因(yīn)素制约,2022年多数(shù)上(shàng)市公司(sī)业(yè)绩(jì)增速放缓,毛利率下滑,伴随库(kù)存风险加大。

  行业营收规模(mó)创新高,三方面因(yīn)素致(zhì)前5企业市占率下滑

  半导体行业(yè)的132家公司(sī),2018年实现(xiàn)营(yíng)业收(shōu)入(rù)1671.87亿元(yuán),2022年增长至4552.37亿元,复(fù)合增长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营收(shōu)同比增长12.45%。

  营收体(tǐ)量来看,主营业务为半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通讯产品(pǐn)集成(chéng)的闻泰科(kē)技,从2019至2022年连续(xù)4年营收居行业(yè)首位,2022年实现(xiàn)营收(shōu)580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻(wén)泰(tài)科技营收(shōu)稳步增长,但半导(dǎo)体行业上市公司的营(yíng)收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名前(qián)5的企业,2018年(nián)长(zhǎng)电科(kē)技、中芯国际5家企(qǐ)业(yè)实(shí)现营收1671.87亿元,占行业营收(shōu)总值的46.99%,至2022年前5大(dà)企业营(yíng)收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营(yíng)业收入居前5的企业

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  制(zhì)表(biǎo):金融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  至(zhì)于前5半导(dǎo)体公(gōng)司营收占比下(xià)滑,或(huò)主要(yào)由三(sān)方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技(jì)等头部企业营收(shōu)增(zēng)速放(fàng)缓,低于行业平均增(zēng)速。二(èr)是江波龙、格科微、海光(guāng)信息等营收体量居前的企业不断上市,并在资本助力之下(xià)营(yíng)收快速增长(zhǎng)。三是当半导体行(xíng)业处于国(guó)产替代化、自主(zhǔ)研发背(bèi)景下的高成(chéng)长阶(jiē)段(duàn)时,整个市场欣(xīn)欣向(xiàng)荣(róng),企业营收高速增(zēng)长,使得集中度分散。

  行业归母净(jìng)利润下滑13.67%,利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业占比(bǐ)不足(zú)五成

  相比营收,半导体行业的归母(mǔ)净利润增速(sù)更快,从(cóng)2018年的(de)43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿(yì)元,达到14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销量增速(sù)放缓、芯片(piàn)库存(cún)高(gāo)位等因(yīn)素影响(xiǎng),2022年行业整(zhěng)体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿(yì)元,同比(bǐ)下滑13.67%,高位(wèi)出现调整。

  具(jù)体公(gōng)司来看,归母净利润正增长企业达到(dào)63家(jiā),占(zhàn)比为47.73%。12家企业从(cóng)盈利转(zhuǎn)为(wèi)亏(kuī)损,25家企业净利润腰斩(下(xià)跌幅度50%至(zhì)100%之(zhī)间(jiān))。同时,也有18家(jiā)企业净利润增速在100%以上,12家企业增(zēng)速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体(tǐ)企(qǐ)业归母净利润增速区间

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年(nián)增(zēng)速优异的企业(yè)来看,芯原股份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等业务(wù)矩阵,受(shòu)益于先进的芯(xīn)片定制技术、丰富(fù)的IP储备以及强大(dà)的设(shè)计(jì)能力,公司(sī)得到了相关客户的广泛认可(kě)。去(qù)年芯(xīn)原股份以455.32%的增速位列(liè)半导体行(xíng)业(yè)之首,公(gōng)司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年(nián)净利润体量排名行业第(dì)92名,其较快增速与低基数效应有关(guān)。考虑利润基数,北方华创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán),同比增长118.37%,是10亿(yì)利润(rùn)体量下增速最快(kuài)的半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润增(zēng)速居前(qián)的10大企业

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  制表:金融界上市公司(sī)研究院(yuàn);数据来(lái)源(yuán):巨(jù)灵财(cái)经

  存(cún)货周转率下降35.79%,库存(cún)风险显现

  在对半导(dǎo)体行业经(jīng)营风险分析时,发现存(cún)货周(zhōu)转率反(fǎn)映了分立器件、半导体设备等(děng)相关产品的周(zhōu)转情(qíng)况,存货(huò)周转率(lǜ)下滑,意味产品(pǐn)流通速(sù)度(dù)变慢(màn),影响企业现金流能力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年(nián)132家半导体企业(yè)的存(cún)货周转率中位(wèi)数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的(de)是(shì),存货周转率这一经营(yíng)风险指标反映(yìng)行(xíng)业是否面临库存风(fēng)险,是否出(chū)现供过(guò)于求(qiú)的局(jú)面,进而对股价表(biǎo)现(xiàn)有参考意(yì)义。行业(yè)整(zhěng)体而言(yán),2021年存货周转率中位数与(yǔ)2020年基本持平,该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52%。而(ér)2022年(nián)存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数和行(xíng)业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者(zhě)相关性较大。

  具体来看,2022年半(bàn)导体行业存货(huò)周转(zhuǎn)率同比增长的13家企业(yè),较2021年平均同比增长29.84%,该年这些个股平(píng)均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而存货(huò)周(zhōu)转率同(tóng)比下滑的116家企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该(gāi)年(nián)这(zhè)些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这一数据说(shuō)明存货质量下(xià)滑的企业,股(gǔ)价表现(xiàn)也往往(wǎng)更不理想。

  其(qí)中,瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市值居(jū)中上位置的企业,2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均为1.31,较2021年分(fēn)别下降了2.40和(hé)3.25,目前存货周转(zhuǎn)率均(jūn)低于行业中位水平。而股价上,两股(gǔ)2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在(zài)行(xíng)业中靠前(qián)。

  表3:2022年存货周转率表(biǎo)现较差的(de)10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

  行业整体(tǐ)毛利率稳步提升(shēng),10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导(dǎo)体行业上市公司整(zhěng)体毛利率呈(chéng)现抬升态(tài)势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与产业技术迭代升级(jí)、自主研发等有很大关(guān)系(xì)。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体行业毛(máo)利率中(zhōng)位数(shù)

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  制(zhì)图:金融界上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  2022年整体毛利(lì)率中位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个百分点,与上(shàng)游硅(guī)料等原材料价格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元件降(jiàng)价销售等(děng)因素有关(guān)。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点以上企业达到27家,其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降(jiàng)了34.62个百分(fēn)点,公(gōng)司在年报中也说明了与这两(liǎng)方面原因有关。

  有10家企业毛(máo)利(lì)率在60%以(yǐ)上(shàng),冲是什么意思网络用语,冲是什么意思污目前行业最高的臻镭科技达(dá)到87.88%,毛利率居前且公司经营体量较大的公(gōng)司有复旦(dàn)微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利(lì)率居前的(de)10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  超半数企业研发费(fèi)用增(zēng)长四成,研(yán)发占(zhàn)比(bǐ)不断提升

  在国外(wài)芯(xīn)片市(shì)场(chǎng)卡脖子、国内自主研发上行趋势的背景下,国内半(bàn)导体企业(yè)需要(yào)不断通过研发投(tóu)入,增加企业(yè)竞争力,进而对(duì)长久业绩改(gǎi)观带来(lái)正(zhèng)向促进作(zuò)用。

  2022年半导(dǎo)体行业累计(jì)研(yán)发费用为(wèi)506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研发(fā)费用再(zài)创(chuàng)新高。具体(tǐ)公司而言,2022年(nián)132家企业研发费用中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿元(yuán),2021年同(tóng)期(qī)为1.12亿元,这一数据表(biǎo)明2022年半数(shù)企业研发费用(yòng)同比增长44.55%,增长幅度可观(guān)。

  其中,117家(近9成)企(qǐ)业2022年(nián)研发费用同比增长,32家企(qǐ)业增长超(chāo)过(guò)50%,纳芯微(wēi)、斯(sī)普瑞等4家企(qǐ)业研发费(fèi)用同比增长100%以上。

  增长(zhǎng)金(jīn)额来(lái)看(kàn),中(zhōng)芯国际、闻泰科技和(hé)海光信息,2022年研发(fā)费用增(zēng)长在6亿元(yuán)以上居前。综合研(yán)发费用(yòng)增(zēng)长率(lǜ)和增长金(jīn)额,海光(guāng)信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较(jiào)突出。

  其中,紫光国微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元,同比(bǐ)增长91.52%。公(gōng)司去年(nián)推出了国(guó)内首(shǒu)款(kuǎn)支持(chí)双模(mó)联网(wǎng)的联通5GeSIM产品,特(tè)种集(jí)成电路产(chǎn)品进入C919大型客机供应链,“年产2亿件(jiàn)5G通信网络(luò)设备(bèi)用石英谐振器产业(yè)化”项目顺利验收。

  表(biǎo)4:2022年研发费用(yòng)居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  从研(yán)发费(fèi)用占营(yíng)收比重来看,2021年半(bàn)导体行业的中位数(shù)为(wèi)10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明企(qǐ)业研发意愿增强(qiáng),重(zhòng)视资(zī)金投入。研发费用占(zhàn)比(bǐ)20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业达到(dào)42家(jiā)。

  其中,有32家企(qǐ)业不仅连(lián)续3年(nián)研发费用占比在(zài)10%以上(shàng),2022年研发费用还在3亿元以(yǐ)上,可谓既有研发高占(zhàn)比(bǐ)又(yòu)有研发高金额。寒(hán)武纪-U连续(xù)三年(nián)研(yán)发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比(bǐ)达到208.92%,研发(fā)费用支(zhī)出15.23亿(yì)元。目前(qián)公司思元370芯片及(jí)加速卡在众多行业领域(yù)中的头部(bù)公司实现了(le)批(pī)量销(xiāo)售或(huò)达成合作意向。

  表4:2022年研发费(fèi)用占比居前的10大企业

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  制图(tú):金融界上市(shì)公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

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