券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的(de)需(xū)求不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提(tí)升高性能导热材(cái)料需(xū)求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域(yù)的(de)发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材料(liào)的(de)需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分(fēn)类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材料(liào)主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片(piàn)间(jiān)的(de)信息传(chuán)输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热(rè)通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布的(de)《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据(jù)中心总能(néng)耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更(gèng)大(dà)，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功东隅已逝桑榆非晚是什么意思能方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池(chí)、数(shù)据中(zhōng)心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材料(liào)市场规模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学(xué)胶等(děng)各(gè)类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的(de)原材料主要集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料(liào)及(jí)布(bù)料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发(fā)形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常(cháng)重(zhòng)要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为(wèi)中石(shí)科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的(de)上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和先发(fā)优势的(de)公司(sī)德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材(cái)仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议关(guān)注突破核心技(jì)术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热(rè)材料发(fā)展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进口(kǒu)。

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