券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不(bù)同的(de)导热材料有不(bù)同(tóng)的特点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料(liào)有合成(chéng)石墨(mò)材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于(yú)均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研报中表示，算(suàn)力(lì)需求(qiú)提升，导热材(cái)料(liào)需(xū)求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需(xū)求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物(wù)理(lǐ)距(jù)离短(duǎn)的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的(de)信息传(chuán)输(shū)速度足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热(rè)通量(liàng)也(yě)不断増大，显著提高导热(rè)材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产业进一步发(fā)展，数据中心(xīn)单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时(shí)逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升(shēng)，带动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普及(jí)，导热材料使用领域(yù)更(gèng)加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市(shì)场规模(mó)年(nián)均复合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在(zài)下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要(yào)分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与(yǔ)一(yī)些器(qì)件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并secx的不定积分推导过程，secx的不定积分推导过程图片(bìng)不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的(de)上(shàng)市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增(zēng)项目的(de)上市公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术(shù)，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠(kào)进口。

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