5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强(qiáng)化高性能(néng)半导体制造装置出口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经(jīng)济、科技发展和国际形象造(zào)成(chéng)反(fǎn)噬效(xiào)应，最终(zhōng)得不偿(cháng)失。

　　日(rì)本(běn)经济产业大(dà)臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出(chū)口限制并不针(zhēn)对某(mǒu)一(yī)特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银三百(bǎi)两”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高性能半导体设(shè)备出口(kǒu)指向明确(què)，意图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美(měi)国就对华(huá)实施了16纳米(mǐ)以下半导体设备(bèi)出口管制措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等在半导(dǎo)体设备领域具(jù)有(yǒu)优势地位(wèi)的国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导体遏(è)华(huá)同(tóng)盟，试图通过出口(再婚的家庭一般过得好不好，再婚的家庭一般过得好不好生活kǒu)管制阻(zǔ)断(duàn)中国在尖端半导体领域的(de)技术发展进(jìn)程。日本(běn)此次也正是顺应美国政府要求，强化对(duì)抗中(zhōng)国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸(mào)和(hé)科技问题(tí)政治化、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全球大(dà)市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华(huá)遏(è)制(zhì)打(dǎ)压力度。

　　从(cóng)西村康稔的(de)解释来看(kàn)，日(rì)本政府显(xiǎn)然(rán)在随美遏华上(shàng)底(dǐ)气不足。一方面，日本政府(fǔ)难以承受正面对抗中国(guó)的后果。多家日本媒体报道认为(wèi)，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会(huì)引发中(zhōng)国的“强烈反制措(cuò)施”。中(zhōng)国(guó)商务部在5月23日的答记者问中已经(jīng)明确，中方将保留采(cǎi)取措施(shī)的权(quán)利，坚决维护自身合法权益。而近日中(zhōng)国关键基础设施(shī)停购美(měi)光科技(jì)产品(pǐn)，也足以证明中国在半(bàn)导体反制方面的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行随美(měi)起舞只会损害本国经(jīng)济利益(yì)。在限制出口规则实施后，日本东京(jīng)电子、尼康等十几家(jiā)企业的经营将受到直接影响。而自美国去年10月实施对华(huá)出口管制以来，日(rì)本半(bàn)导(dǎ再婚的家庭一般过得好不好，再婚的家庭一般过得好不好生活o)体(tǐ)企业整体对华(huá)出口额已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布(bù)后，多家日半导体企业股价下跌。对(duì)华(huá)出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制造(zào)成的不安(ān)全感，将迫使日(rì)半导(dǎo)体企业调整长(zhǎng)期经营战略，为(wèi)日(rì)本半导(dǎo)体(tǐ)产业的未来发展增添了(le)极大(dà)不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国在半导(dǎo)体领域分工(gōng)明确(què)，合作紧密，为世界(jiè)半导体产业发展(zhǎn)和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为(wèi)配合(hé)美遏华举措(cuò)，日本政府近年(nián)来不(bù)惜挥舞(wǔ)经济安保大(dà)棒实施“无差别(bié)攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导体等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日本本国企(qǐ)业的发展信(xìn)心和(hé)前(qián)景。希望(wàng)日(rì)本(běn)政府(fǔ)尽快修正错误，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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