券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技(jì)术(shù)的快速(sù)发展，提(tí)升高(gāo)性能(néng)导热材料需求来满足散(sàn)热(rè)需(xū)求；下游(y我花开后百花杀的寓意好吗，待到秋来九月八 我花开后百花杀的寓意óu)终端应用(yòng)领域的发(fā)展也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数(shù)级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动(dòng)算力(lì)需求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集(jí)成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速度足够(gòu)快。随(suí)着(zhe)更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一(yī)步发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料(liào)带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费(fèi)电子在(zài)实现智能化的(de)同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不(bù)断提升，带动导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导热材料(liào)使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市(shì)场规(guī)模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

我花开后百花杀的寓意好吗，待到秋来九月八 我花开后百花杀的寓意g src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/1f82859f7dab9d5f852302bbc121610c.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求！导热材料产业链上市(shì)公司一览">

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及(jí)的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通常需要与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于(yú)导热(rè)材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热(rè)材(cái)料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核(hé)心(xīn)技术(shù)，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部分得(dé)依(yī)靠进口。

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