券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装技术的(de)快(kuài)速发展，提升(shēng)高性能(néng)导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热(rè)材(cái)料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类主要是用于均热(rè)；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料主要用作提(tí)升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材(cái)料需(xū)求有望放量(liàng)。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数(shù)量(liàng)呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能(néng)多在(zài)物理距离短的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不(bù)断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信通院发布的(de)《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，20mm等于多少厘米 20mm是多大2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的(de)增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化(huà)的同(tóng)时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导(dǎo)热(rè)材料市场规模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用(yòng)户四个(gè)领域。具体来(lái)看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)有布局的上市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器(qì)件有布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有新增(zēng)项目的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道领域(yù)，建议关注具有技术和先(xiān)发优势(shì)的公(gōng)司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议关(guān)注突破(pò)核(hé)心技术(shù)，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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