券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下(xià)游终端应(yīng)用领域的发展也带动了(le)导热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同(tóng)的(de)特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要(yào)用作提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的(de)研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料(liào)需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推出带(dài)动算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成度(dù)的全新方法，尽可(kě)能多在物理距(jù)离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快(kuài)。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量(liàng)也(yě)不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心(xīn)产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热管理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材料(liào)带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外(wài)，新能(néng)源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域(yù)更加多(duō)元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热材料(liào)市场规模年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产(chǎn)业(yè)链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及(jí)的原材料(liào)主要(yào)集中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料等(děng)。下(xià)游方面，导热材(cái)料通常(cháng)礼字五笔怎么打字，礼字五笔怎么打字五笔怎么打开礼字五笔怎么打字，礼字五笔怎么打字五笔怎么打开需要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料(liào)在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口。

未经允许不得转载：成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰 礼字五笔怎么打字，礼字五笔怎么打字五笔怎么打开