5月23日，日本经济产业省(shěng)宣布修正了所谓强化高性(xìng)能半导体制造装(zhuāng)置出口管制措施的(de)省(shěng)令，并明确将于(yú)7月(yuè)23日(rì)实施(shī)。日(rì)本此举定会对自身(shēn)经济、科技发展和国际形(xíng)象造成(chéng)反(fǎn)噬(shì)效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本(běn)经济(jì)产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时(shí)称“我们(men)的出(chū)口限制(zhì)并不针对某一特(tè)定(dìng)国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百(bǎi)两”的说法(fǎ)显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本政府限制高性(xìng)能半导体(tǐ)设备出口指向明确(què)，意图清晰(xī)。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳(nà)米以下半导(dǎo)体设备出口管制(zhì)措施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在半导体设(shè)备领域具有优(yōu)势地位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导体遏华同(tóng)盟，试(shì)图通过出口管制阻断中(zhōng)国在尖(jiān)端半导(dǎo)体领域的技术发展(zhǎn)进程。日本此次也正是顺应美国政府(fǔ)要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题政治(zhì)化、工具(jù)化、武器(qì)化(huà)，强行割裂半导体(tǐ)全球大市场(chǎng)，塑造封(fēng)闭(bì)“小圈子”，加(jiā)大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西(xī)村康稔的解(jiě)释来(lái)看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华上底气不足。一(yī)方面，日本政府(fǔ)难以(yǐ)承(chéng)受正面对(duì)抗(kàng)中国的后果。多(duō)家日(rì)本媒体(tǐ)报道认为，虽然此次管(guǎn)制措(cuò)施(shī平凡的世界主要内容概括简短，平凡的世界主要内容50字)未(wèi)点名中国，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问(wèn)中已(yǐ)经明确(què)，中方将(jiāng)保留采取措施的权利，坚决维(wéi)护(hù)自身合法权(quán)益。而近日(rì)中国关键基础设施停(tíng)购美光科技产品(pǐn)，也(yě)足(zú)以证明中国在半导体反(fǎn)制方(fāng)面的工具储备十(shí)分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随美起舞只会损(sǔn)害(hài)本国经济(jì)利益(yì)。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企业(yè)的经营将受到直接影响。而自美国去年10月(yuè)实施对华出(chū)口管制以(yǐ)来(lái)，日本(běn)半(bàn)导体企业(yè)整体对华出口(kǒu)额(é)已呈下降趋(qū)势(shì)。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股价下(xià)跌。对(duì)华出口管制造(zào)成的不安全感，将迫使日半导体企业调整(zhěng)长期经营战略，为(wèi)日本半(bàn)导体产业的未来发(fā)展增(zēng)添了(le)极大不确(què)定性。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来(lái)，中日两(liǎng)国在半导体领(lǐng)域(yù)分工明确(què)，合作紧密，为(wèi)世界半导(dǎo)体产(chǎn)业发展(zhǎn)和国(guó)际(jì)市场稳定作(zuò)出了突出(chū)贡献(xiàn)。然而(ér)，为配(pèi)合美遏华举措，日本政府近年(nián)来不(bù)惜挥舞经济(jì)安保大棒实(shí)施(shī)“无差(chà)别攻(gōng)击(jī)”，这(zhè)既(jì)打伤了(le)中日半导体(tǐ)等经贸科(kē)技(jì)领域(yù)合(hé平凡的世界主要内容概括简短，平凡的世界主要内容50字)作的良好基础，更(gèng)打伤了(le)日本本国(guó)企业的发展信心和前景。希望日本(běn)政府尽快修正错误，回到中日(rì)合作共赢的正(zhèng)轨(guǐ)。

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