申万一(yī)级的半(bàn)导体行业涵(hán)盖(gài)消费电子、元(yuán)件等6个二级(jí)子(zi)行业，其(qí)中市值权(quán)重最大的是(shì)半(bàn)导(dǎo)体行业，该行业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯片战略发展的重点(diǎn)领大学所在年级怎么填写才正确，大学所在年级一栏填什么域，半导(dǎo)体行业具(jù)备研发技术壁(bì)垒、产品(pǐn)国(guó)产(chǎn)替代化(huà)、未来前景(jǐng)广阔等(děng)特(tè)点(diǎn)，也因此成为A股(gǔ)市(shì)场有影响力的科技板块。截至(zhì)5月(yuè)10日(rì)，半导体行业(yè)总市(shì)值达到3.19万亿元，中芯国际(jì)、韦尔股份等5家(jiā)企业(yè)市值在1000亿元以上(shàng)，行业沪深300企业(yè)数量达到16家，无(wú)论是(shì)头(tóu)部千亿企业数量(liàng)还是沪深300企(qǐ)业数量，均(jūn)位居(jū)科技(jì)类行业前(qián)列。

　　金融界上市公司研究院发现，半导体行(xíng)业自2018年以来经过4年快速发(fā)展(zhǎn)，市(shì)场规模不断(duàn)扩大，毛利(lì)率稳步提升，自主研发(fā)的环境(jìng)下，上市公(gōng)司科技含(hán)量越来越高(gāo)。但(dàn)与(yǔ)此同时(shí)，多(duō)数上市公司业(yè)绩高光时刻在2021年，行业面(miàn)临短期(qī)库存(cún)调整、需(xū)求萎(wēi)缩、芯片(piàn)基数(shù)卡(kǎ)脖子等因(yīn)素制约，2022年多(duō)数(shù)上市公司业绩增(zēng)速放(fàng)缓，毛(máo)利率下滑(huá)，伴随(suí)库存风险加大(dà)。

　　行业营收规模创新高，三方(fāng)面因素致前5企业市占率下滑

　　半导体(tǐ)行业的132家公司，2018年(nián)实现(xiàn)营业收(shōu)入(rù)1671.87亿元(yuán)，2022年增(zēng)长至(zhì)4552.37亿(yì)元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学(xué)模组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科技(jì)，从2019至2022年连续4年(nián)营(yíng)收居行业首位(wèi)，2022年实现(xiàn)营收(shōu)580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳(wěn)步(bù)增长，但半(bàn)导体行业上市(shì)公(gōng)司(sī)的(de)营收(shōu)集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收(shōu)排(pái)名前5的(de)企业，2018年长电(diàn)科技、中(zhōng)芯国际5家(jiā)企业实现营(yíng)收(shōu)1671.87亿(yì)元(yuán)，占行(xíng)业营收(shōu)总值的46.99％，至2022年(nián)前(qián)5大企(qǐ)业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前(qián)5的企业

　　制表：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　至(zhì)于前5半导(dǎo)体(tǐ)公(gōng)司营(yíng)收占比(bǐ)下滑，或主要由三方面因素导致。一(yī)是(shì)如韦尔(ěr)股份、闻泰科(kē)技等(děng)头部企业营收增速放缓，低于行业平均增(zēng)速。二(èr)是江波龙、格科微、海(hǎi)光信息等营收体量(liàng)居前的(de)企业(yè)不断(duàn)上市，并(bìng)在资本助力之下营(yíng)收(shōu)快(kuài)速增长。三是当半导体行(xíng)业(yè)处于国产替代化、自主(zhǔ)研发背(bèi)景下(xià)的(de)高成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营收高(gāo)速增长(zhǎng)，使得集中度分散。

　　行(xíng)业归母净利润下滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占(zhàn)比不(bù)足五成

　　相(xiāng)比(bǐ)营收，半导体行业的归母净(jìng)利(lì)润(rùn)增速(sù)更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品(pǐn)全(quán)球销量增速放缓(huǎn)、芯片库存高(gāo)位等因素影(yǐng)响，2022年(nián)行业整体净利润567.91亿(yì)元，同比下(xià)滑13.67％，高(gāo)位(wèi)出(chū)现调整。

　　具体公司来看，归(guī)母(mǔ)净利润正增长企(qǐ)业达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌(diē)幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业净利(lì)润增(zēng)速在100％以上，12家(jiā)企业增速在50％至100％之(zhī)间(jiān)。

　　图1：2022年(nián)半导(dǎo)体企业归母净(jìng)利(lì)润增速区间

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年增(zēng)速优(yōu)异的企(qǐ)业(yè)来看(kàn)，芯原股份涵盖(gài)芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯片定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强大的(de)设计能力，公司得到(dào)了相关客(kè)户的广泛(fàn)认可(kě)。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增速位列半导体行业之(zhī)首，公司利(lì)润(rùn)从0.13亿元增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份(fèn)2022年净利润体量排名行业第92名，其较快增速与低基数效(xiào)应有(yǒu)关。考虑利(lì)润基数，北方华创归(guī)母净(jìng)利润(rùn)从2021年的10.77亿元增(zēng)长至(zhì)23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润体量下增速(sù)最快的(de)半导体企业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润增速居前的10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　存货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对半导体行(xíng)业经营风险分析时(shí)，发现存货周转(zhuǎn)率(lǜ)反映了分立器件、半(bàn)导体设备(bèi)等相关产品(pǐn)的周(zhōu)转(zhuǎn)情况，存货周转率(lǜ)下(xià)滑，意味产品流通速(sù)度变(biàn)慢，影响企(qǐ)业(yè)现金流能力，对经营造(zào)成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半大学所在年级怎么填写才正确，大学所在年级一栏填什么导体企(qǐ)业的存货周转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现(xiàn)下行趋(qū)势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存(cún)货周转率这(zhè)一经营(yíng)风险指标(biāo)反映行(xíng)业是否面临(lín)库存风(fēng)险，是否出现供过于求的(de)局面，进而对股价表现(xiàn)有参考(kǎo)意义。行业(yè)整体而言，2021年存货周转率(lǜ)中位数与2020年(nián)基本(běn)持平，该年半导(dǎo)体指数(shù)上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率中位数和(hé)行业(yè)指数分别下(xià)滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体行(xíng)业存货周(zhōu)转率(lǜ)同比(bǐ)增长的(de)13家企业，较2021年平(píng)均同比增(zēng)长29.84％，该年(nián)这(zhè)些个股(gǔ)平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而(ér)存(cún)货(huò)周转率同(tóng)比下滑的(de)116家企业，较2021年(nián)平均(jūn)同比下(xià)滑105.67％，该(gāi)年这些(xiē)个股平(píng)均(jūn)涨跌幅(fú)为-17.64％。这(zhè)一数据说明存货质(zhì)量下滑的企业，股(gǔ)价(jià)表现也往往(wǎng)更(gèng)不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇(huì)顶科技(jì)等(děng)营收、市值居中上位(wèi)置的企业，2022年存(cún)货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25，目(mù)前存(cún)货周转率均低于(yú)行业中位水(shuǐ)平。而(ér)股价上，两(liǎng)股2022年(nián)分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)表现较差的10大企业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步(bù)提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体毛(máo)利(lì)率呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级(jí)、自(zì)主研发等有很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行业毛利率中位数

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑超过(guò)2个百分点，与上游硅料等原材料价格(gé)上涨(zhǎng)、电子消费(fèi)品需(xū)求放缓至(zhì)部分芯片元件降价销(xiāo)售等(děng)因素有关。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点以上企业达到27家，其中富(fù)满(mǎn)微2022年毛利率(lǜ)降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个(gè)百分(fēn)点，公(gōng)司在年(nián)报中也说(shuō)明(míng)了与这两方面原因有(yǒu)关。

　　有10家企(qǐ)业(yè)毛利率在60％以上，目(mù)前(qián)行(xíng)业最高的臻镭科技(jì)达到87.88％，毛利(lì)率居前且公司经营(yíng)体量较大的公司有(yǒu)复(fù)旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　超(chāo)半数企业研发费用增长四(sì)成，研(yán)发(fā)占比不断提升

　　在国外芯片(piàn)市场卡脖子、国(guó)内(nèi)自主研发上行趋(qū)势(shì)的背景(jǐng)下，国内半导体企业需要不断(duàn)通(tōng)过研发投入，增加企业(yè)竞(jìng)争力，进而对长久业(yè)绩改观带来正向促进(jìn)作用。

　　2022年半导体行业累计研发费(fèi)用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发(fā)费用再创新高。具体(tǐ)公司而言，2022年132大学所在年级怎么填写才正确，大学所在年级一栏填什么家企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿元(yuán)，2021年(nián)同期为1.12亿(yì)元(yuán)，这一数据表明2022年半数(shù)企业研发(fā)费用同比(bǐ)增长44.55％，增(zēng)长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年(nián)研发费用(yòng)同比(bǐ)增长(zhǎng)，32家(jiā)企(qǐ)业增长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业(yè)研发费(fèi)用同(tóng)比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际(jì)、闻泰科技和海光信(xìn)息(xī)，2022年研发费(fèi)用增长(zhǎng)在6亿(yì)元以上居前。综(zōng)合研发费用增长(zhǎng)率和(hé)增长金(jīn)额，海光(guāng)信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出(chū)。

　　其中(zhōng)，紫(zǐ)光国微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出(chū)了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特(tè)种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通(tōng)信(xìn)网络设备用石英谐振器(qì)产(chǎn)业化”项目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研发(fā)费用居(jū)前的10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金融(róng)界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　从研发费用占(zhàn)营收(shōu)比(bǐ)重来看，2021年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业研发(fā)意愿(yuàn)增强，重视资金投入(rù)。研发费用(yòng)占比20％以(yǐ)上的企业达(dá)到40家，10％至20％的企业达(dá)到(dào)42家。

　　其中，有32家企业(yè)不仅连续3年研发费用(yòng)占比在10％以上，2022年(nián)研(yán)发费用还在3亿元以上，可谓既有研发(fā)高占比又有研发高金(jīn)额。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用占比居(jū)行业前(qián)3,2022年研发费用(yòng)占比达到(dào)208.92％，研(yán)发费用(yòng)支(zhī)出15.23亿元。目前公(gōng)司思元(yuán)370芯片及加速卡在(zài)众多行(xíng)业(yè)领域中的头部公司实现了批量销售(shòu)或达成合(hé)作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

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