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生乎吾前其闻道也固先乎吾翻译句式，生乎吾前其闻道也固先乎吾翻译成现代汉语半导体行业2022年盘点：存货风险抬升，行业毛利率出现向下拐点

　　申万一(yī)级(jí)的半(bàn)导体行业涵盖消费电(diàn)子(zi)、元件(jiàn)等(děng)6个二级子行业，其中市值权重(zhòng)最大的是半导体(tǐ)行业，该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展的(de)重(zhòng)点领(lǐng)域(yù)，半(bàn)导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未(wèi)来(lái)前景(jǐng)广阔等特(tè)点(diǎn)，也因此(cǐ)成(chéng)为A股市场有影响(xiǎng)力的科技板块。截至5月(yuè)10日(rì)，半导体行业总市(shì)值达到(dào)3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元(yuán)以上，行业沪深300企业数(shù)量达到16家，无(wú)论是头部千(qiān)亿企业(yè)数量还(hái)是(shì)沪深300企业(yè)数量(liàng)，均位居科技类行业(yè)前列。

　　金融界上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院发现，半导(dǎo)体行(xíng)业自2018年(nián)以(yǐ)来经过4年快速发展，市(shì)场规模不断(duàn)扩大，毛利率(lǜ)稳步提(tí)升，自主研发的(de)环(huán)境下(xià)，上(shàng)市公司科(kē)技(jì)含量越来越高。但与(yǔ)此同时，多数上市(shì)公司业绩高光时刻(kè)在2021年，行业面(miàn)临(lín)短期(qī)库存调(diào)整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等(děng)因素制(zhì)约，2022年(nián)多数上(shàng)市公司业绩增速放缓(huǎn)，毛利率下(xià)滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收规模创新高(gāo)，三方面因素致前5企业市(shì)占率下滑

　　半导体(tǐ)行业的132家公司，2018年实(shí)现(xiàn)营业收入1671.87亿(yì)元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复(fù)合(hé)增长率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同(tóng)比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主营业务(wù)为(wèi)半导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成(chéng)的(de)闻泰科(kē)技，从2019至2022年连续(xù)4年营收居行(xíng)业首位(wèi)，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收(shōu)稳步增长，但半导体(tǐ)行(xíng)业上市公司(sī)的营(yíng)收集中度却(què)在下(xià)滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收(shōu)排名(míng)前5的(de)企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元，占(zhàn)行业(yè)营收总值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业(yè)营(yíng)收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　至于前5半导(dǎo)体公司(sī)营收占比下滑(huá)，或主要由三方面因素导致。一是如(rú)韦尔股(gǔ)份、闻泰科(kē)技等头部企业营收(shōu)增速放缓(huǎn)，低于(yú)行(xíng)业平(píng)均(jūn)增速(sù)。二是江波龙、格(gé)科微、海光信息等(děng)营收体量居前(qián)的(de)企业不(bù)断上市，并在资本(běn)助(zhù)力(lì)之下营(yíng)收快速增长。三(sān)是当半导体行业处于国产(chǎn)替(tì)代化、自主研(yán)发背景下(xià)的(de)高成长阶段时，整个(gè)市场(chǎng)欣欣向荣，企业营收(shōu)高速增(zēng)长，使得(dé)集中度分(fēn)散。

　　行业(yè)归母净利(lì)润下滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业占比不足五成

　　相比营收，半导体行业的归母净利润增速(sù)更快，从2018年(nián)的43.25亿元增长至(zhì)2021年(nián)的657.87亿元(yuán)，达到(dào)14倍。但受到电子(zi)产品全(quán)球销量增速放缓(huǎn)、芯片(piàn)库存(cún)高位等(děng)因素影(yǐng)响，2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元(yuán)，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现调整。

生乎吾前其闻道也固先乎吾翻译句式，生乎吾前其闻道也固先乎吾翻译成现代汉语>　　具体公司(sī)来看(kàn)，归母净利润正增长企业达到(dào)63家，占(zhàn)比为(wèi)47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损，25家企业(yè)净(jìng)利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家企业净利(lì)润增速(sù)在100％以上，12家企业增(zēng)速在50％至100％之(zhī)间(jiān)。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)归母净(jìng)利润增速区间

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年(nián)增速优异的企(qǐ)业来看，芯(xīn)原股份涵盖芯(xīn)片设计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn)，受益于(yú)先进的芯片定制技术、丰富(fù)的IP储备以及强大的设计(jì)能力，公司得到了相关客户的广泛认可(kě)。去年(nián)芯原股份以(yǐ)455.32％的增速位列半(bàn)导体行业之(zhī)首，公(gōng)司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润体量排名行(xíng)业(yè)第92名，其较快增速与低(dī)基数效应有关(guān)。考虑(lǜ)利润(rùn)基数，北方(fāng)华创(chuàng)归母净利润从(cóng)2021年的(de)10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元(yuán)，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体量下增速(sù)最快(kuài)的(de)半导体企业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润增(zēng)速居前的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

　　存(cún)货(huò)周转率下(xià)降35.79％，库存(cún)风险显现

　　在对半导体行业(yè)经营风(fēng)险分析时(shí)，发现存(cún)货周转率反映了分立器件(jiàn)、半导(dǎo)体设备等(děng)相关产品的周(zhōu)转情况，存货周转(zhuǎn)率下(xià)滑，意(yì)味产品流通速度(dù)变慢，影(yǐng)响企(qǐ)业现(xiàn)金流能力(lì)，对经营造成负面影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家(jiā)半导(dǎo)体企业的存货周(zhōu)转率中位数(shù)分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋(qū)势，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值(zhí)得注(zhù)意的是，存货周(zhōu)转率这一经(jīng)营(yíng)风险指(zhǐ)标反(fǎn)映行(xíng)业是否面临(lín)库存风险(xiǎn)，是否出现供过(guò)于(yú)求的(de)局面(miàn)，进而对股价(jià)表现有参考意(yì)义。行业整体而(ér)言，2021年(nián)存货周转率中位(wèi)数(shù)与2020年基(jī)本持(chí)平(píng)，该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关(guān)性较大。

　　具体(tǐ)来看(kàn)，2022年半导(dǎo)体行业存(cún)货周转率(lǜ)同比增(zēng)长的(de)13家(jiā)企业(yè)，较(jiào)2021年平均同比增长29.84％，该年这些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转率同比下滑的116家(jiā)企业，较2021年平(píng)均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说(shuō)明存货质量下(xià)滑的(de)企业，股价(jià)表(biǎo)现也往往更(gèng)不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯(xīn)微、汇顶(dǐng)科技等(děng)营收(shōu)、市值居中上位置的(de)企业，2022年(nián)存货周转率均为1.31，较2021年分别(bié)下降了生乎吾前其闻道也固先乎吾翻译句式，生乎吾前其闻道也固先乎吾翻译成现代汉语2.40和(hé)3.25，目前存(cún)货周转率均(jūn)低于行业中位水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行(xíng)业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转(zhuǎn)率表(biǎo)现较差(chà)的10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提升(shēng)，10家企业毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行(xíng)业上市公(gōng)司整体毛利(lì)率呈现抬升态势，毛(máo)利率中位数从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭代升级、自(zì)主(zhǔ)研(yán)发(fā)等有很(hěn)大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率中位数

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛(máo)利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个百分点，与上游硅料等原材料价(jià)格上(shàng)涨、电(diàn)子消费(fèi)品需求(qiú)放缓至部分芯片(piàn)元件降价销售(shòu)等因素(sù)有(yǒu)关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点以上企业(yè)达到27家，其中(zhōng)富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报(bào)中也说明了(le)与这(zhè)两方面(miàn)原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前(qián)行业最(zuì)高的(de)臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经营体量较大的(de)公司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫(zǐ)光(guāng)国微(wēi)（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年(nián)毛利率居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　超半数企业研发(fā)费用增(zēng)长四成，研发占比不断(duàn)提升(shēng)

　　在国外(wài)芯片(piàn)市场卡脖子、国(guó)内自主研发(fā)上行趋势的背景下，国内半导体企业需要(yào)不断(duàn)通过研(yán)发投入，增(zēng)加企业竞争(zhēng)力，进而对长久业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半(bàn)导体行业(yè)累(lèi)计研发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费(fèi)用再(zài)创新高。具体公(gōng)司而言，2022年(nián)132家企(qǐ)业(yè)研(yán)发费用(yòng)中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这一数据表明2022年半数企(qǐ)业研发费用(yòng)同比增(zēng)长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企(qǐ)业2022年(nián)研发费用(yòng)同(tóng)比增长(zhǎng)，32家企业(yè)增长(zhǎng)超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞(ruì)等(děng)4家企业研发费用同(tóng)比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰(tài)科技(jì)和海光信息，2022年研发费用增长在6亿元以上(shàng)居前。综合(hé)研发费用增长率和增长金额，海(hǎi)光(guāng)信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研(yán)发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内首款支持双模(mó)联网的联通(tōng)5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路产品(pǐn)进(jìn)入C919大(dà)型客机供(gōng)应链，“年产2亿件5G通(tōng)信(xìn)网(wǎng)络设备用石(shí)英谐振器产业化”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前的10大(dà)企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　从研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)营(yíng)收(shōu)比(bǐ)重来看，2021年半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)的中位数(shù)为(wèi)10.01％，2022年(nián)提(tí)升(shēng)至13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿增强(qiáng)，重视资金(jīn)投入。研发费(fèi)用(yòng)占比20％以上的企业达(dá)到40家，10％至(zhì)20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家(jiā)企业不仅连续(xù)3年研发费用占比在10％以(yǐ)上，2022年(nián)研发费用还在3亿元以上(shàng)，可(kě)谓既有(yǒu)研(yán)发高占比(bǐ)又有研发高金额(é)。寒武纪-U连(lián)续(xù)三年研发费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯片及加(jiā)速卡在众多行业领域(yù)中的头(tóu)部公司(sī)实现(xiàn)了批量销售或(huò)达成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比居(jū)前的10大企业(yè)