券商(shāng)研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游(yóu)终端应用领域的发展也带(dài)动(dòng)了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用(yòng)场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导热材(cái)料有合(hé)成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布(bù)的(de)研报(bào)中表(biǎo)示(shì)，算力需(xū)求提(tí)升，导热材料(liào)需求有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路(lù)。Chi但得夕阳无限好何须惆怅近黄昏什么意思啊，但得夕阳无限好,何须惆怅近黄昏——《楹联》plet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在(zài)物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速(sù)度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和(hé)封(fēng)装模组的(de)热通量也不断増大(dà)，显著提高(gāo)导热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的(de)算力需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料(liào)需求会提升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机(jī)柜(guì)功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热(rè)管理的要(yào)求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域更加多元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要(yào)分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布(bù)料等(děng)。下(xià)游方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成导热器(qì)件并最(zuì)终应(yīng)用于(yú)消费(fèi)电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材料(liào)在终端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色(sè)非常(cháng)重(zhòng)要(yào)，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科(kē)技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上市(shì)公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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