券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力(lì)的需求不(bù)断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需(xū)求；下游终(zhōng)端应用领域的(de)发展也(yě)带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热(rè)材料有不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目(mù)前(qián)广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热(rè)材料需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进(jìn)的(de)NLP模(mó)型中参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动(dòng)算(suàn)力(lì)需求放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多(duō)在物(wù)理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息(xī)传输速度(dù)足够(gòu)快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进(jìn)一步发(fā)展(zhǎn)，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基(jī)站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材(cái)料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能(néng)方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量不(bù)断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新(xīn)能(néng)源汽车(chē)、动(dòng)力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合(hé)增(zēng)长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功(gōng)能材(cái)料(liào)市场规模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料主要集(jí)中(zhōng)在(zài)高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料(liào)通(tōng)常需(xū)要(yào)与一(yī)些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导热(rè)材料在(zài)终(zhōng)端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公(gōng)司为中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有布(bù)局的上市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的(de)上市公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进(jì宝马大降价的原因，最近宝马为什么大降价n)散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热宝马大降价的原因，最近宝马为什么大降价材料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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