射(shè)频(pín)芯片(piàn)领域面临(lín)变局，下游市场增速放缓叠加进入竞争红海，海外巨头已(yǐ)开始寻(xún)求业(yè)务(wù)转(zhuǎn)型(xíng)。

　　今日，射(shè)频芯片厂商慧智微正式在科(kē)创(chuàng)板上市(shì)。公司股价(jià)开盘破发(fā)，跌9.75％。截至(zhì)收盘(pán)，慧智(zhì)微报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总(zǒng)市值(zhí)为(wèi)85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧(huì)智(zhì)微在(zài)一级市(shì)场受到资本热捧。据公司上市文(wén)件，慧(huì)智微于2018年(nián)末开始(shǐ)进入融资快车(chē)道，先后(hòu)引(yǐn)入(rù)了(le)华(huá)兴资本(běn)、元禾璞华、大基金(jīn)二期、红杉中国、IDG资(zī)本、光速中国以(yǐ)及金沙江创投等一系列外部机构(gòu)股(gǔ)东(dōng)。截(jié)至(zhì)上市前，大基金二(èr)期、广发信德以及金沙(shā)江(jiāng)创投为持股达5％以上(shàng)的外部机构股东，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提(tí)的是，与慧智(zhì)微产品(pǐn)结构相似(shì)的唯捷创芯，上市首日也走出了破发的行情，该(g中国为什么叫兔子国āi)公司股价(jià)于去年下(xià)半年触(chù)底回升，但截至今日收(shōu)盘股价仍略(lüè)低于发行价。

　　二级市场遇冷背后(hòu)，是射频(pín)领域正面临变局。目前(qián)，正(zhèng)射频需求走(zǒu)向(xiàng)疲(pí)软。Yole数据(jù)显示(shì)，由于智(zhì)能(néng)手机增速放缓以及5G普及潜力有限等因素(sù)影响，预计(jì)到2028年射频前端市场年复(fù)合增长率约(yuē)为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多(duō)家全球射频芯片巨(jù)头，近(jìn)年来也在响应市场变化谋(móu)求(qiú)射(shè)频芯片(piàn)业(yè)务以外的转型。

　　《科创板日报》记者注意到，当前，射频(pín)领域仍(réng)有飞(fēi)骧科技、康希通信等公司正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入大基金二期(qī)等多个(gè)知名资方

　　公开资料显示，慧(huì)智微成立于2011年，主营业务为射频(pín)前(qián)端(duān)芯片及模(mó)组的研发、设计和销售，下游应用领域主要包括智能手机(jī)以及物联网，客(kè)户(hù)包括三(sān)星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技(jì)等移动终(zhōng)端设(shè)备(bèi)ODM厂商，以及移(yí)远通信等(děng)无线通信模组厂商。

　　据招股书(shū)，2020-2022年，公司(sī)分别实现(xiàn)营业收入(rù)2.07亿元、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿元(yuán)；公(gōng)司当前仍(réng)处于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元(yuán)。

　　对(duì)于(yú)公(gōng)司(sī)亏损持续的(de)原因，慧(huì)智(zhì)微在招(zhāo)股文件中称，是由于持续进行高(gāo)额研发(fā)投入；下(xià)游(yóu)客(kè)户(hù)集中且具有产品验证周期，尚未形(xíng)成规(guī)模效应；市场竞争激(jī)烈，叠加下游(yóu)去(qù)库存(cún)周(zhōu)期影响(xiǎng)，公(gōng)司产品毛(máo)利空间受(shòu)挤压。

　　研(yán)发投入方(fāng)面(miàn)，近三年的总(zǒng)额分别(bié)为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占(zhàn)营收比(bǐ)例分别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近三(sān)年公司的(de)综(zōng)合毛利率分(fēn)别(bié)为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远(yuǎn)低于同行业头部(bù)卓胜微50％左(zuǒ)右的毛利率(lǜ)水平，也不及和慧(huì)智(zhì)微(wēi)产品结构更接近(jìn)的(de)唯捷创(chuàng)芯，后者毛(máo)利(lì)率为30％上下。

　　在自身(shēn)造血能力不足，但仍(réng)要抓紧扩大(dà)规模的(de)情(qíng)况(kuàng)下，慧智微开启了对外融资(zī)之路。公开信息显示，公司于2018年(nián)末开始进入融(róng)资快车(chē)道，尤(yóu)其是冲刺(cì)IPO前的(de)2021年，其在一年内完成了三(sān)轮融资(zī)，众多知名资方，包括大基金二(èr)期、元禾璞华(huá)、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对(duì)慧智微进入了慧智微的(de)股东(dōng)序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金(jīn)二期、广发信(xìn)德以及(jí)金沙江(jiāng)创投为持股达5％以上的外(wài)部机(jī)构(gòu)股东，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以(yǐ)及(jí)5.65％。

　　财联社创投通-执(zhí)中数据显示，从(cóng)当(dāng)前(qián)的股价情况看，大(dà)基金(jīn)二期(qī)在投资慧(huì)智微的近两年时间里(lǐ)，实现了近2.5倍的账(zhàng)面回报，而较大基金二期晚3个月进入、并在后一轮持续加注的红杉中国(guó)，平均持(chí)股成本增至(zhì)13.78元/股(gǔ)，当前实现账面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射(shè)频芯片领(lǐng)域面临(lín)变局(jú)

　　慧智微招(zhāo)股书显示，公司目前有超(chāo)过接(jiē)近67％的(de)收入来自于手(shǒu)机领域。当前，智(zhì)能手机(jī)出货(huò)量的大(dà)幅(fú)下降，已经对慧智微的业绩造成了冲击，而市场对智(zhì)能手(shǒu)机(jī)未来(lái)增速持续放(fàng)缓的预期，也让资(zī)本(běn)市场对包括慧(huì)智(zhì)微(wēi)在内的射频芯片厂(chǎng)商做出了重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端的市场为190亿美(měi)元以上(shàng)，2022年由于(yú)手机市场的下滑，射频前端市场规模与2021年(nián)的(de)市场(chǎng)相(xiāng)差无几。而接下来(lái)，由(yóu)于智能手机的温和增(zēng)长以及5G普及的潜力有(yǒu)限(xiàn)，预(yù)计到(dào)2028年射频(pín)前端的市(shì)场年复(fù)合增长率(lǜ)约为5.8％，将(jiāng)达到269亿美元。

　　与慧智微有着相(xiāng)似(shì)产品结构(gòu)，同样在IPO前获豪华(huá)股东突击入股(gǔ)的射频龙头唯捷(jié)创芯，在(zài)去年4月科(kē)创板上市时，也遭遇了(le)破发的行情，上市首日(rì)跌(diē)36％。尽管在(zài)去年10月跌至30元每股(gǔ)的价格(gé)后止跌回升，但(dàn)截至今日收(shōu)盘，唯(wéi)捷(jié)创芯(xīn)股价仍低于66.6元/股的(d中国为什么叫兔子国e)发行价(jià)，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯片领域的(de)巨头厂商都在谋求转型，拓展射频以外(wài)的业务领域(yù)。以Qorvo为(wèi)例，除了原有的射频芯(xīn)片外，其还增(zēng)加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn)，下游触角(jiǎo)延伸(shēn)至汽车、物联网、电源等领域。

　　国内方面，射(shè)频领域(yù)正呈现出一片(piàn)红海(hǎi)的竞争(zhēng)格(gé)局，由于入(rù)局者众，且(qiě)产品仍集中在中低端(duān)市(shì)场，各(gè)射频芯片厂商(shāng)只(zhǐ)能(néng)再(zài)卷价格，进一(yī)步(bù)压(yā)低了(le)自身的利润(rùn)空(kōng)间(jiān)。

　　射频厂商三伍微电子(zi)创始人钟(zhōng)林(lín)此(cǐ)前曾表示(shì)，国产射频前(qián)端芯片杀价已经(jīng)无底线，而预计未来每个射频细分(fēn)赛道(dào)还会有更多竞争者(zhě)进入，往后三年射频芯片厂商将(jiāng)面临更大的生(shēng)存(cún)和竞争(zhēng)压力。

　　目前，一级市(shì)场对射频(pín)芯片厂商的关(guān)注(zhù)亦有所下降，截至目(mù)前，今年共有9家射频芯片(piàn)厂商宣布完(wán)成融资(zī)，而在2021年上半(bàn)年，这个(gè)数据是近50家(jiā)，且投(tóu)资机构涵盖(gài)了投资机构(gòu)涵盖了中(zhōng)金资本、红杉资本中(zhōng)国、小米长(zhǎng)江产业基金、深创投等知名机构。

　　当(dāng)前(qián)，射频领(lǐng)域仍(réng)有飞骧科技(jì)、康希通信等公司(sī)正(zhèng)排(pái)队IPO。

　　慧智微在(zài)招(zhāo)股书(shū)中(zhōng)表示(shì)，本(běn)次IPO募得资金(jīn)将用于(yú)芯片测设中心建设(shè)、总部(bù)基地及上海和(hé)广州研发中心建设以及(jí)补充流(liú)动(dòng)资金。具体战略规(guī)划(huà)方面，其表示将巩固在5G射频前端领(lǐng)域取得的市(shì)场地位(wèi)，增加头部(bù)客户的市场份额；技(jì)术上(shàng)跟进射频前端技术(shù)迭代，优化可重构(gòu)技(jì)术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用(yòng)；产品上加大(dà)对上(shàng)游(yóu)滤波器、多工(gōng)器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛的产(chǎn)品系列。

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