券商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需(xū)求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈(chéng)指(zhǐ)数(shù)级(jí)增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新(xīn)方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需(xū)求与(yǔ)日(rì)俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国信通100ml酒是几两，100ml小酒瓶是几两院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的(de)43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架(jià)数(shù)的(de)增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车(chē)产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料(liào)使用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料(liào)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户(hù)四个(gè)领(lǐng)域。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉(shè)及(jí)的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通(tōng)常需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析人(rén)士指出，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料(liào)领域有新增项目的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)升级(jí)，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料(liào)主(zhǔ)赛(sài)道领(lǐng)域(yù)，建议关注具有技术和先发(fā)优势(shì)的公司德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导热(rè)材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大(dà)部分(fēn)得依靠进口。

未经允许不得转载：成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰 100ml酒是几两，100ml小酒瓶是几两