5月(yuè)23日，日本经济产(chǎn)业省宣布修(xiū)正了(le)所谓强化高性能半导(dǎo)体制造装置出口管制措施的省(shěng)令(lìng)，并明(míng)确将于(yú)7月23日(rì)实施。日本此举定会对自身经济、科技发展(zhǎn)和国际形象造成反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产(chǎn)业(yè)大臣西村康稔曾在公布规(guī)则方案时称(chēng)“我们的(de)出口限(xiàn)制并不针(zhēn)对(duì)某一(yī)特定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百两”的说(shuō)法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能(néng)半(bàn)导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设(shè)备出(chū)口管制措(cuò)施，并多次(cì)诱压日(rì)本、荷兰等在半导(dǎo)体设备(bèi)领(lǐng)域具(jù)有优势地位的国(guó)家紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻断中国(guó)在尖(jiān)端半导体(tǐ)领(lǐng)域(yù)的(de)技术(shù)发展进(jìn)程。日(rì)本此次(cì)也正是(shì)顺(shùn)应美国(guó)政(zhèng)府要求(qiú)，强(qiáng)化(huà)对抗(kàng)中(zhōng)国的姿(zī)态，与(yǔ)美国(guó)沆瀣一气，将经贸和科技问(wèn)题(tí)政(zhèng)治化、工具化、武(wǔ)器化(huà)，强行割裂(liè)半导(dǎo)体全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日(rì)本政府(fǔ)显然在随美遏华上底气不足。一方面(miàn)，日本政府难以(yǐ)承受正(zhèng)面对抗中国的后果。多家(jiā)日(rì)本媒体(tǐ)报道认为，虽然此次管(guǎn)制措施未点(diǎn)名中国，但一定会引(yǐn)发中非练实不食的练实是什么意思，练实指的是什么国的“强烈反制措施”。中国(guó)商务部在5月(yuè)23日的非练实不食的练实是什么意思，练实指的是什么答(dá)记者问(wèn)中(zhōng)已经明确，中方将(jiāng)保留采取(qǔ)措施的权利，坚决维(wéi)护自(zì)身合法权益。而近日中国关键基础(chǔ)设施停购(gòu)美光科技产品，也足以(yǐ)证(zhèng)明中国在(zài)半导体反(fǎn)制(zhì)方面的工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一(yī)方(fāng)面，日本政府强行(xíng)随美起舞只会损(sǔn)害本国经济利益(yì)。在限制出口规(guī)则实(shí)施(shī)后，日本东(dōng)京(jīng)电子、尼康等十几家企业的(de)经营将受到直接影响。而自美国去年10月实施对华出口管(guǎn)制以(yǐ)来，日本半导体(tǐ)企业(yè)整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多(duō)家(jiā)日半导体企业股价下跌(diē)。对华出口管制(zhì)造成的(de)不安全感，将迫(pò)使日(rì)半导体企业调整长期经(jīng)营战(zhàn)略，为日本半(bàn)导体产业的未(wèi)来发(fā)展增(zēng)添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来，中日(rì)两国在(zài)半导体领域分工明确，合作紧密(mì)，为世界半导(dǎo)体产业(yè)发展(zhǎn)和(hé)国(guó)际市场(chǎng)稳(wěn)定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥(huī)舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半(bàn)导体等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤(shāng)了(le)日本本国(guó)企(qǐ)业(yè)的发展(zhǎn)信心(xīn)和前景。希望(wàng)日本政府尽快(kuài)修正错误，回到中日(rì)合(hé)作共赢的正轨。

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