券商研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)技术(shù)的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能(néng)导热材料需(xū)求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终端(duān)应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材料的(de)需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有不(bù)同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热(rè)填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算(suàn)力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的(de)持(chí)续(xù)推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiple一天一瓶可乐算过量吗，可乐建议几天喝一次t或(huò)成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成(chéng)度的(de)全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的(de)算力需(xū)求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需(xū)求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信通院发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来(lái)越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功能方(fāng)向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料(liào)市场规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端(duān)用户四(sì)个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集(jí)中(zhōng)在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一些器件(jiàn)结(jié)合(hé)，二次(cì)开发(fā)形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的(de)上市(shì)公司(sī)为领益智造、飞荣达。

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　　在(zài)导热材(cái)料领(lǐng)域有新(xīn)增项(xiàng)目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场(chǎng)空间(jiān)将(jiāng)达(dá)到(dào) 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍(réng)然大量依靠(kào)进口，建议关(guān)注突破(pò)核心(xīn)技术，实现本土替代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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