5月23日(rì)，日本经济产(chǎn)业省宣布修正(zhèng)了所(suǒ)谓强化高性能(néng)半导(dǎo)体制造装置出口管制措施的(de)省令，并明确将于7月23日实施。日(rì)本此举定会对自身经济(jì)、科(kē)技发展和国际形(xíng)象造成反噬(shì)效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣(chén)西村康稔曾在公(gōng)布规则方案时称“我们的出口限制(zhì)并不针对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银三百两”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本(běn)政府限(xiàn)制高(gāo)性能半导体设(shè)备(bèi)出口指向明(míng)确(què)，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华(huá)实施了(le)16纳米以下半导(dǎo)体(tǐ)设备出口管制措(cuò)施(shī)，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等(děng)在半导体设备领(lǐng)域具有优势地位的国(guó)家紧(jǐn)跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国(guó)在尖端半导(dǎo)体领域的技术发(fā)展进程(chéng)。日本此次也正是顺应美国政(zhèng)府(fǔ)要(yào)求，强化(huà)对抗中(zhōng)国的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问题政治化(huà)、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造(zào)封(fēng)闭(bì)“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领(lǐng)域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西(xī)村康稔的解(jiě)释来看，日本政府(fǔ)显然在随美遏华上底气(qì)不足。一方面，日(rì)本政(zhèng)府难以承受(shòu)正面对抗(kàng)中国的后果。多(duō)家日(rì)本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管制措(cuò)施(shī)未点名(míng)中国，但(dàn)一定会(huì)引发(fā)中国的(de)“强(qiáng)烈反制措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已(yǐ)经明确，中方将保(bǎo)留(liú)采取(qǔ)措(cuò)施的权(quán)利，坚决(jué)维(wéi)护自身合法权(quán)益(yì)希思黎什么档次的品牌，希思黎和雅诗兰黛哪个档次高ht: 24px;'>希思黎什么档次的品牌，希思黎和雅诗兰黛哪个档次高tyle='color: #ff0000; line-height: 24px;'>希思黎什么档次的品牌，希思黎和雅诗兰黛哪个档次高。而(ér)近(jìn)日中国关键(jiàn)基础设施停购(gòu)美光科技产品，也足以证明(míng)中(zhōng)国在(zài)半导体反制方面的工具(jù)储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行随美起舞只(zhǐ)会损害本国经济利(lì)益。在限制(zhì)出口规则(zé)实(shí)施(shī)后，日本东(dōng)京电(diàn)子、尼康等十几家(jiā)企业的经(jīng)营将受到直(zhí)接影响。而自美国去(qù)年10月(yuè)实(shí)施对华出(chū)口管制以来，日本半(bàn)导体(tǐ)企业整体(tǐ)对(duì)华出口额已呈(chéng)下(xià)降趋势(shì)。5月(yuè)23日修正案(àn)公布后(hòu)，多家日半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)股价下跌。对华出(chū)口管制造成(chéng)的不安全(quán)感，将(jiāng)迫使日半(bàn)导体企(qǐ)业调整长期经营战略(lüè)，为日(rì)本半导体产业的未来发展增(zēng)添了极大不(bù)确定性。

　　长久以来，中日两国在(zài)半导体领域(yù)分(fēn)工明确，合作紧密，为(wèi)世(shì)界半导体(tǐ)产业(yè)发展和(hé)国际(jì)市(shì)场稳定(dìng)作出了突(tū)出(chū)贡献。然(rán)而，为配(pèi)合美遏华(huá)举措，日本政府近年来不惜挥舞经(jīng)济安保(bǎo)大棒实(shí)施(shī)“无(wú)差别攻击”，这既(jì)打(dǎ)伤(shāng)了中(zhōng)日半导(dǎo)体等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日本(běn)本国企业的发展(zhǎn)信心(xīn)和前景(jǐng)。希望日本政(zhèng)府尽快(kuài)修正错(cuò)误，回到中日(rì)合作共赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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