券商(shāng)研报(bào)近期(qī)指出(chū)，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求(qiú)不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了(le)导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用(yòng)场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料(liào)等(děng)。其(qí)中合成石墨(mò)类主要是(shì)用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发(fā)布的研(yán)报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成(chéng)度的(de)全新方(fāng)法，尽可能(néng)多(duō)在物理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与(怎敢误佳人的前一句是什么意思，两袖清风怎敢误佳人下一句怎么接yǔ)日俱增(zēng)，导热材料需求会提(tí)升。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中心机架(jià)数(shù)的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运用比例逐(zhú)步(b怎敢误佳人的前一句是什么意思，两袖清风怎敢误佳人下一句怎么接ù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材(cái)料市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器(qì)件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于(yú)消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等(děng)领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的(de)成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业(yè)绩(jì)稳定(dìng)性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为(wèi)中石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器件有布局(jú)的上(shàng)市公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目的上市(shì)公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年(nián)全(quán)球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关(guān)注(zhù)具有技术和先发优势的(de)公司(sī)德邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替(tì)代的(de)联瑞新(xīn)材(cái)和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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