券(quàn)商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来(lái)满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的(de)发展也带(dài)动了导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热材料(liào)有不同(tóng)的特点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类主(zhǔ)要(yào)是(shì)用(yòng)于(yú)均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力(lì)需求(qiú)提升，导热材料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的(de)持续推出带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面(miàn)对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的(de)范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输(shū)速度足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电(diàn)池(chí)、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材(cái)料市(shì)场规模年均(jūn)复(fù)合(hé)增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等(děng)。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开(kāi)发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公(gōng)司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料有布局(jú)的上市(shì)公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热(rè)材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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