券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端(duān)应(yīng)用领域的发展也带(dài)动了(le)导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需(xū)求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离(lí)短的范围(wéi)内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密(mì)度已经(jīng)成为(wèi)一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料(liào)需求为什么管拜登叫拜振华？ 拜登是哪年出生ng>。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需(xū)求与日俱增，导热材(cái)料(liào)需求会(huì)提升(shēng)。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性能和多(duō)功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着为什么管拜登叫拜振华？ 拜登是哪年出生5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领(lǐng)域更加多(du为什么管拜登叫拜振华？ 拜登是哪年出生ō)元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带(dài)动我(wǒ)国导热(rè)材料(liào)市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游终端用户四(sì)个领域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二次开发形(xíng)成导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池(chí)等领域(yù)。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在终端的中的(de)成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的(de)上市公司为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器(qì)件有布局的上市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的(de)上市公司(sī)为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全(quán)球(qiú)导热(rè)材料市场(chǎng)空(kōng)间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破(pò)核心(xīn)技术(shù)，实(shí)现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得(dé)注意的是(shì)，业内人士(shì)表示(shì)，我国外(wài)导(dǎo)热材料发(fā)展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原(yuán)材(cái)料(liào)绝大部分得依靠进口。