5月(yuè)23日，日本经济产业省宣布修正了所(suǒ)谓强化高性(xìng)能(néng)半导体(tǐ)制(zhì)造装置出(chū)口管制措施的省(shěng)令，并明(míng)确将(jiāng)于7月23日实施。日(rì)本(běn)此(cǐ)举定会(huì)对自身经(jīng)济、科(kē)技发展和国际形象造成反噬(shì)效(xiào)应(yīng)，最(zuì)终得不偿(cháng)失。

　　日本经(jīng)济产(chǎn)业(yè)大臣西(xī)村康稔(rěn)曾在(zài)公布规(guī)则方案时(shí)称“我们的出口限制(zhì)并(bìng)不(bù)针对某一(yī)特定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百两”的说法(fǎ)显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本(běn)政府限(xiàn)制高性能半导体设备(bèi)出口(kǒu)指向明确，意图清(qīng)晰。从去(qù)年10月份开(kāi)始，美国就对华实施了16纳米以(yǐ)下半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备出口管制措施(shī)，并多次诱压日本(běn)、荷兰等在半(bàn)导体(tǐ)设备领域具有优势地位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷(hé)半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口管制阻断(duàn)中国在(zài)尖端半(bàn)导体领域的技术发展进(jìn)程。日本此次也正是顺应美国政府要求(qiú)，强化对(duì)抗中国的姿态，与美(měi)国沆瀣一(yī)气，将(jiāng)经贸和科技(jì)问题(tí)政(zhèng)治化、工(gōng)具(jù)化、武器(qì)化，强行(xíng)割裂半(bàn)导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖(jiān)端半导体(tǐ)领(lǐng)域(yù)对华遏制(zhì)打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华(huá)上底气不足。一方面，日本(běn)政(zhèng)府难以承受正面(miàn)对抗中(zhōng)国的后果(guǒ)。多(duō)家日本(běn)媒体(tǐ)报道认为，虽(suī)然此次(cì)管制(zhì)措施未点名中国，但一定会引发中国的“强(qiáng)烈反制(zhì)措施”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者问中已(yǐ)经明确(什么的柳条填合适的词，什么的柳条填空què)，中方将(jiāng)保留采取措施的权(quán)利，坚决维护自(zì)身合(hé)法权益。而近日中国关键基(jī)础设(s什么的柳条填合适的词，什么的柳条填空hè)施停购美光科(kē)技产品(pǐn)，也足(zú)以(y什么的柳条填合适的词，什么的柳条填空ǐ)证(zhèng)明中(zhōng)国在(zài)半导体(tǐ)反制方面的(de)工具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行(xíng)随美起舞只会损害(hài)本国经济利(lì)益。在限制出口规则实施后，日(rì)本(běn)东京电子、尼(ní)康等十几(jǐ)家企业的经(jīng)营将受(shòu)到(dào)直接影响(xiǎng)。而自美(měi)国(guó)去(qù)年10月实施(shī)对华(huá)出口管制(zhì)以来，日本半导(dǎo)体企业(yè)整体对华出口额(é)已呈(chéng)下降趋势(shì)。5月23日(rì)修正案公(gōng)布(bù)后，多家日半导体企业股价下跌。对华(huá)出口管制造成的不(bù)安全感，将迫(pò)使日半(bàn)导体企业调整长期(qī)经营战略，为日本半导体产业的未来(lái)发展增(zēng)添了极大不(bù)确(què)定性。

　　长久以来，中日两国在半导体(tǐ)领域分工(gōng)明确(què)，合作紧密，为世界半导(dǎo)体(tǐ)产业发(fā)展和(hé)国际市场稳(wěn)定(dìng)作出了突(tū)出(chū)贡献。然而，为配(pèi)合(hé)美遏(è)华举措，日本政府近(jìn)年来(lái)不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中日半(bàn)导体(tǐ)等经贸科技领域(yù)合作的良好基础，更打伤(shāng)了日本本国企(qǐ)业的发展信(xìn)心和(hé)前景。希望日本政(zhèng)府尽(jǐn)快修(xiū)正错(cuò)误，回(huí)到中日(rì)合作共赢的正轨。

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