券商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的快速发(fā)展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也(yě)带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等(děng)。其(qí)中(zhōng)合成石墨(mò)类主要是(shì)用于均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起(qǐ)到(dào)均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需(xū)求(qiú)提(tí)升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升(shēng)芯片(piàn)集(jí)成度的全(quán)新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息(xī)传输速度(dù)足够快(kuài)。随着(zhe)更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数(shù)据(jù)中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一步发展，数(shù)据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数的增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析(xī)师表(biǎo)示，5G通(tōng)信(xìn)基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功(gōng)耗(hào)更大(dà)，对于热管理的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会(huì)为(wèi)导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带动(dòng)导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热(rè)材料市场规模(mó)年(nián)均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在(zài)下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业(yè)链主要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个(gè)领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材料主要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需(xū)要与一些器(qì)件结合，二次开发形(xíng)成导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池(chí)等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材(cái)料在终端的(de)中的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的(de)角色非常重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的(de)上市公司为中石(shí)科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的(de)上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技。

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　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级(jí)，预(yù)计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资(zī)主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关(guān)注具(jù)有技术和(hé)先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术(shù)，实现本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核(hé)心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝大部(bù)分得依靠进口。

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