集(jí)成(chéng)电路的作用是什么，集成(chéng)电(diàn)路有什么作(zuò)用是集(jí)成电路的(de)作用：减少元器件的使(shǐ)用的。

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集成电路的(de)作(zuò)用是什么，集成电20mm等于多少厘米 20mm是多大路(lù)有(yǒu)什(shén)么(me)作用

　　1、减少元(yuán)器件的使(shǐ)用。

　　集成电路(lù)的诞(dàn)生，小规(guī)模的集成电路使内容元器件的数量减少，在零散元器(qì)件上有了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一起，不(bù)仅减少了外电(diàn)信(xìn)号的(de)干(gàn)扰，也(yě)在电路(lù)设(shè)计(jì)方面有(yǒu)了很大的提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能对应(yīng)一种电(diàn)路(lù)，将(jiāng)一种功能集中成一个集成电路，如此(cǐ)一来，在以(yǐ)后(hòu)应用中，要什么功能就可以应用相(xiāng)应(yīng)的集成电路，从而大大(dà)方便了应用(yòng)。

　　集成电路或(huò)称微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学(xué)中是一种(zhǒng)把电路（主(zhǔ)要(yào)包括半导体装置，也包括被动(dòng)元件等(děng)）小型(xíng)化的方(fāng)式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半(bàn)导体芯片表面上的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设(shè)备和被(bèi)动(dòng)元件(jiàn)，集成(chéng)到衬底(dǐ)或线路板所构成的(de)小型化电路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点(diǎn)少，寿(shòu)命长，可(kě)靠性(xìng)高，性能(néng)好等优点，同时成本(běn)低，便(biàn)于大(dà)规(guī)模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民(mín)用电子(zi)设备如收录机、电视机、计(jì)算机(jī)等方面得到广泛的应(yīng)用，同(tóng)时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的(de)应用(yòng)。

　　用(yòng)集成电(diàn)路来装配电子设备，其(qí)装配(pèi)密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千(qiān)倍，设备的(de)稳(wěn)定工作时间也(yě)可大大提高。

集(jí)成电路的作用(yòng)是什(shén)么？

　　集(jí)成电(diàn)路的作用(yòng)：

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使(shǐ)用。

　　集(jí)成电路的(de)诞生，小规模的(de)集成电路使内容元(yuán)器件的(de)数量(liàng)减少，在零散元器件上(shàng)有了(le)很闷键大的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件(jiàn)都集合到了(le)一起，不仅减少(shǎo)了外电信号(hào)的干扰(rǎo)，也(yě)在电路设计方(fāng)面有了很大的提升(shēng)，提(tí20mm等于多少厘米 20mm是多大)高了运行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电(diàn)路，将(jiāng)一种功能集(jí)中成(chéng)一个集成电(diàn)路，如此一来，在以后应用中，要什么功(gōng)能就可以应(yīng)用相应的集(jí)成电路(lù)，从(cóng)而大大方便了应用(yòng)。

扩展资料

　　集成(chéng)电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电(diàn)子学中是(shì)一种把(bǎ)电路（主(zhǔ)要包括半导体装(zhuāng)置，也(yě)包括被动元件等(děng)）小型化的方式(shì)，并通常(cháng)制造(zào)在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前(qián)述将电路制造在半导体芯片表面上的集成(chéng)电路(20mm等于多少厘米 20mm是多大lù)又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另(lìng)有(yǒu)一(yī)种厚膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和被动元件，集成到衬底或线路板袜亮(liàng)所构成的小型化(huà)电路(lù)。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电路(lù)。

　　集(jí)成电(diàn)路具有体积(jī)小，重量轻，引出线(xiàn)和(hé)焊接点少，寿(shòu)命(mìng)长(zhǎng)，可靠性高(gāo)，性(xìng)能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子(zi)设(shè)备如收录机、电(diàn)视机、计算机(jī)等方面得到广泛的应用，同时在(zài)军事(shì)、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路(lù)来(lái)装配蚂好巧电(diàn)子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍(bèi)至几千(qiān)倍，设备(bèi)的稳定工作(zuò)时间(jiān)也可(kě)大大提(tí)高。

　　参考资料来源：百度(dù)百科－集(jí)成(chéng)电路

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