券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来(lái)满(mǎn)足(zú)散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材(cái)料有不(bù)同的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合(hé)成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要(塞舌尔属于哪个国家的城市，塞舌尔是什么国家yào)用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和(hé)导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续推出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在(zài)物(wù)理(lǐ)距离短的(de)范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传输速度(dù)足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据(jù)中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热(rè)的能(néng)耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数(shù)的增多(duō)，驱动(dòng)导热材(cái)料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的要(yào)求更(gèng)高。未来(lái)5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实(shí)现智能(néng)化的(de)同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不(bù)断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数(shù)据(jù)中心等(děng)领域(yù)运用比例(lì)逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材料市场规模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料(liào)等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二(èr)次开发(fā)形成导热器(qì)件(jiàn)并(bìng)最终(zhōng)应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于导热材料(liào)在终端的(de)中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常(cháng)重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领域有布局的(de)上市公司为(wèi)中(zhōng)石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在(zài)导(dǎo)热材料(liào)领(lǐng)域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材(cái)、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科(kē)技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大(dà)量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外(wài)导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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