集成电(diàn)路(lù)的作用是什(shén)么，集(jí)成电路有(yǒu)什么作用是集成电路的作(zuò)用：减少(shǎo)元器(qì)件的使(shǐ)用的。

　　关于集成电路(lù)的(de)作用是什么，集成电路有什么作用以及集成电路的(de)作用是什么(me)，集(jí)成(chéng)电路(lù)的作(zuò)用是什么和什么，集(jí)成电(diàn)路有什(shén)么(me)作用，集成电路的作(zuò)用(yòng)和重要性，集成电(diàn)路(lù)的作用和工作原理等问题，小编将为你整理以下知识：

集成电路(lù)的作用是(shì)什(shén)么(me)，集(jí)成电路有什么(me)作用(yòng)

　　1、减少元(yuán)器(qì)件的使用(yòng)。

　　集(jí)成电路的诞生(shēng)，小(xiǎo)规模的集成电路使内容元器件的数量(liàng)减少，在零散元器件上有了很大的(de)技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到(dào)有效提(tí)高。

　　将元器件都(dōu)集合到(dào)了一起，不仅减少(shǎo)了外电信号的干扰(rǎo)，也在电路设(shè)计方面有了很(hěn)大的提(tí)升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能对(duì)应(yīng)一(yī)种电路(lù)，将一(yī)种功(gōng)能集中成(chéng)一个(gè)集成电路，如(rú)此一来(lái)，在以后应用中，要什(shén)么功能就可以应(yīng)用相应(yīng)的集成电(diàn)路，从而大大方便了(le)应用(yòng)。

　　集(jí)成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子学中是一种把电路(lù)（主要包括(kuò)半导体装置，也包括被动(dòng)元件等）小(xiǎo)型化(huà)的方式，并通常(cháng)制(zhì)造在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路制造在半导体芯片(piàn)表面上的(de)集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚(hòu)膜（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被(bèi)动元件，集成到(dào)衬底(dǐ)或线路板所构(gòu)成的小型化电路。

　　本文(wén)是关于单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即(jí)薄膜(mó)集成(chéng)电路。

　　集成(chéng)电路(lù)具有体积(jī)小，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠(kào)性高，性能好等优点，同时成本低，便于(yú)大(dà)规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民(mín)用(yòng)电子设备如收录机、电视机(jī)、计算机等(děng)方面得到(dào)广泛的应(yīng)用，同时在(zài)军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电(diàn)路(lù)来装(zhuāng)配(pèi)电(diàn)子(zi)设备(bèi)，其装配密度(dù)比晶(jīng)体管可提高几(jǐ)十倍至几(jǐ)千(qiān)倍(bèi)，设(shè)备的稳(wěn)定(dìng)工作时间也(yě)可(kě)大大(dà)提(tí)高。

集成(chéng)电(diàn)路(lù)的(de)作用是(shì)什么(me)？

　　集成(chéng)电路的(de)作(zuò)用：

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模(mó)的集成电路(lù)使内容(róng)元(yuán)器件的数量(liàng)减少，在零散(sàn)元器件上有(yǒu)了很闷键大的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高。

　　将元(yuán)器件都集(jí)合到了一起，不(bù)仅减少了外电信号的(de)干扰(rǎo)，也(yě)在电路设计方面(miàn)有了(le)很大的提升(shēng)，提高(gāo)了运行速(sù)度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功能对应一(yī)种电(diàn)路，将一种功太监割掉的是哪些部位，太监为什么割掉的是哪些部位能集中(zhōng)成一个集(jí)成电路，如(rú)此一来，在以后应(yīng)用中，要什么功能就可(kě)以应用相应的集成(chéng)电(diàn)路(lù)，从而大大方便了应用。

扩(kuò)展(zhǎn)资(zī)料(liào)

　　集成电路或称(chēng)微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电(diàn)子学中(zhōng)是一种(zhǒng)把电(diàn)路（主(zhǔ)要(yào)包括半(bàn)导体装置，也包括(kuò)被(bèi)动元件等）小型化(huà)的方式，并(bìng)通常(cháng)制造在半导体(tǐ)晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电(diàn)路制(zhì)造在半(bàn)导体芯片表面上(shàng)的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动元(yuán)件，集成到衬(chèn)底或(huò)线路板袜亮所构成的(de)小型化电路。

　　本文是关于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集(jí)成(chéng)电(diàn)路。

　　集成电路具有体(太监割掉的是哪些部位，太监为什么割掉的是哪些部位tǐ)积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠(kào)性高，性能好等优太监割掉的是哪些部位，太监为什么割掉的是哪些部位点(diǎn)，同时成(chéng)本低(dī)，便于大规(guī)模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机(jī)、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控等(děng)方面也得(dé)到广泛的(de)应用。

　　用集(jí)成电(diàn)路(lù)来(lái)装配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管可提(tí)高几十倍至几千倍，设(shè)备的稳定工作时(shí)间也可大大提高(gāo)。

　　参(cān)考资(zī)料来源：百度百科－集(jí)成电路(lù)

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