券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的(de)需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热(rè)材料需(xū)求来(lái)满足散热需求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发(fā)展也带动(dòng)了(le)导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多(duō)，不同的(de)导(dǎo)热(rè)材料有不同的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前(qián)广泛(fàn)应用的(de)导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材(cái)料(liào)主(zhǔ)要(yào)用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等(děng)人在(zài)4月26日发布的(de)研报中表(biǎo)示，算力(lì)需求(qiú)提(tí)升，导热(rè)材(cái)料(liào)需求有望放量。最先(xiān)进萝卜丁属于什么档次，世界十大奢华口红品牌的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的(de)持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度(dù)的全新方法，尽可(kě)能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的(de)信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通(tōng)量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求与(yǔ)日俱(jù)增，导热(rè)材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布(bù)的(de)《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现萝卜丁属于什么档次，世界十大奢华口红品牌状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步(bù)发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据(jù)中心机架(jià)数的增多，驱动导热材(cái)料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带(dài)来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化(huà)、高性能和(hé)多功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销量不断提(tí)升，带(dài)动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心(xīn)等领(lǐng)域运(yùn)用比例(lì)逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料(liào)主要集中在(zài)高分子树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通(tōng)常需要与一(yī)些(xiē)器(qì)件结(jié)合，二次开发(fā)形(xíng)成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电(diàn)池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出(chū)，由于(yú)导(dǎo)热材(cái)料在终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目(mù)的上市公司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道(dào)领域(yù)，建议关注具有技术(shù)和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注(zhù)突破核心技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我(wǒ)国外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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