集成电路的(de)作用是什么，集成(chéng)电路有(yǒu)什么作用是集(jí)成电路的作用：减(jiǎn)少元器件的使(shǐ)用的。

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集成电路的(de)作(zuò)用是什么(me)，集(jí)成电路有什么(me)作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模的集(jí)成电(diàn)路使内容元(yuán)器(qì)件的(de)数量减少(shǎo)，在零散元器件上有了很大的技术(shù)提(tí)高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高(gāo)。

　　将元(yuán)器件(jiàn)都集合到了一起，不仅(jǐn)减少了(le)外电信号的干扰(rǎo)，也在电路(lù)设计方面有(yǒu)了很大(dà)的(de)提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更(gèng)加方便(biàn)应用。

　　一种功(gōng)能对(duì)应(yīng)一种(zhǒng)电路，将一种功能集中成一(yī)个集(jí)成电(diàn)路(lù)，如(rú)此一来，在(zài)以后应(yīng)用(yòng)中，要(yào)什么功能就可以应(yīng)用相应的(de)集成电路，从而大大方便了应用。

　　集成电路或称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中(zhōng)是(shì)一50mg等于多少g 头孢50mg和125mg哪个多(yī)种把电路（主要包括半导体(tǐ)装置，也(yě)包括被动元(yuán)件等(děng)）小型化(huà)的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路(lù)制造在半(bàn)导体芯片(piàn)表面上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一(yī)种厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设(shè)备和(hé)被(bèi)动元件，集成到衬底或(huò)线路板所构成的小型(xíng)化电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好等优点，同(tóng)时成(chéng)本低，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设(shè)备(bèi)如(rú)收录(lù)机、电(diàn)视机、计算机等方面得到(dào)广泛(fàn)的应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等(děng)方面也得(dé)到广(guǎng)泛的(de)应用。

　　用(yòng)集(jí)成(chéng)电路来装配电子(zi)设备，其装配密(mì)度比晶体管可(kě)提(tí)高几十(shí)倍至几千倍，设备的稳定(dìng)工作时(shí)间也可(kě)大大(dà)提高(gāo)。

集(jí)成电路的作用是什么？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模的(de)集成电路(lù)使内容元(yuán)器件的(de)数量减少，在零(líng)散(sàn)元器件上有(yǒu)了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件都(dōu)集合到(dào)了一起，不仅减(jiǎn)少了外电(diàn)信号(hào)的干扰(rǎo)，也(yě)在电路设计方面有(yǒu)了很大的(de)提升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应(yīng)用。

　　一(yī)种功能对(duì)应一种电(diàn)路，将一种功能集(jí)中成一个集成电路，如此一来，在以后应用中(zhōng)，要什么功能就可以(yǐ)应用相(xiāng)应(yīng)的集成(chéng)电路，从而(ér)大大方便了应用。

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　　集(jí)成电(diàn)路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子(zi)学中(zhōng)是(shì)一种把电路（主(zhǔ)要包括(kuò)半导体装置，也(yě)包(bāo)括被(bèi)动元件等）小型(xíng)化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体(tǐ)芯(xīn)片表面上的集成(chéng)电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设(shè)备和(hé)被(bèi)动(dòng)元件，集(jí)成到衬底(dǐ)或线路板袜亮所构成的小型化(huà)电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集(jí)成电(diàn)路具有体积小，重量(liàng)轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能(néng)好等优点，同时成本(běn)低(dī)，便(biàn)于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录(lù)机(jī)、电(diàn)视机、计(jì)算(suàn)机等方面得(dé)到广(guǎng)泛的应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控(kòng)等(děng)方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配(pèi)蚂好巧(qiǎo)电子设(shè)备，其装(zhuāng)配密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍(bèi)至(zhì)几千(qiān)倍，设备的稳(wěn)定(dìng)工作(zuò)时间也可(kě)大(dà)大提高。

　　参考资料来源：百(bǎi)度百科(kē)－集成电路

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