券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热(rè)材料需求来满足(zú)散热(rè)需求；下(xià)游(yóu)终端应用领(lǐng)域的(de)发(fā)展也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的(de)导热材(cái)料(liào)有不同的特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广泛应用的(de)导热材料(liào)有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升，导热(rè)材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续(xù)推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能(néng)多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围(wéi)内堆(duī)叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信(xìn)息(xī)传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高(gāo)封(fēng)装密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带(dài)来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电子(zi)在(zài)实(shí)现(xiàn)智(zhì)能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材料市场规模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分(fēn)为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个(gè)领域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一(yī)些器(qì)件结(jié)合，二次开发形(xíng)成导热(rè)器(qì)件并(bìng)最(zuì)终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而(ér)供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球(qiú)乐福鞋按什么鞋码买，乐福鞋不适合什么人穿导热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道(dào)领域，建议(yì)关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材(cái)和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业(yè)内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热(rè)材料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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