券(quàn)商(shāng)研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了(le)导热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不(bù)同的导热(rè)材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要(yào)用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示(shì)，算(suàn)力(lì)需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带动(dòng)算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得(dé)芯(xīn)片间的信息(xī)传输速度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度(dù)已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装模(mó)组的(de)热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国(guó)数(shù)据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进(jìn)一(yī)步(bù)发展，数(shù)据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心(xīn)机架(jià)数的(de)增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析(xī)师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热材料(liào)使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等(děng)领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达(dá)到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域奥巴马对中国友好么，奥巴马对中国关系。具体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原材料主要集(jí)中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需(xū)要(yào)与一(yī)些(xiē)器件结(jié)合，二(èr)次开(kāi)发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在(zài)终(zhōng)端的(de)中的成本(běn)占(zhàn)比并不(bù)高，但其(qí)扮演的(de)角色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利(lì)能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽奥巴马对中国友好么，奥巴马对中国关系材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的(de)上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议(yì)关(guān)注突破核心(xīn)技(jì)术，实现本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内人(rén)士(shì)表示，我国(guó)外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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