金(jīn)融界4月(yuè)21日消息 本川智能(néng)发布异动公(gōng)告(gào)，公司已就印制电路板技术在6G通信(xìn)领域的应用与下游客户开(kāi)展前(qián)期研发(fā)合作，预计研发周期(qī)较长，截至本(běn)公告(gào)披露日，尚未取得(dé)实(shí)质(zhì)性进(jìn)展，后续(xù)存在技术失败、商业化(huà)失败的(de)风险，近年(nián)内不200mm是多少米，2000mm是多少米会对(duì)公(gōng)司(sī)业绩产生实质影响；后续即便(biàn)在技(jì)术上可行(xíng)，但其应用(yòng)及市场前景尚待进一步(bù)明确，且公司(sī)产品能否获得市场(chǎng)认可仍(réng)存在较(jiào)大不确(què)定(dìng)性，未来可(kě)产生的经济效益和(hé)对公司业绩的影响(xiǎng)存在(zài)较大不确定(dìng)性。

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