射频芯片(piàn)领域面临变(biàn)局，下游市场增(zēng)速放缓叠加进入竞争红(hóng)海(hǎi)，海外巨头已开始(shǐ)寻求业(yè)务转型。

　　今(jīn)日，射频芯片厂商(shāng)慧智微正式在科创(chuàng)板上市。公司股价开盘(pán)破发，跌(diē)9.75％。截(jié)至收盘(pán)，慧智微报(bào)19.05元/股，较发行价跌(diē)去8.94％，目前总市(shì)值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在(zài)一级市场受(shòu)到(dào)资本热(rè)捧。据公司上市文件(jiàn)，慧(huì)智微(wēi)于2018年末(mò)开始进(jìn)入融(róng)资快车道，先后引入了华兴资本、元禾璞华、大基金二(èr)期、红杉中国、IDG资本、光速(sù)中国以及金沙江创(chuàng)投等一系列外部机构(gòu)股东。截(jié)至上市前，大基金二期、广发信德以及金沙江创(chuàng)投为持股(gǔ)达5％以上(shàng)的外部机构股东，持股(gǔ)比例(lì)分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产品结(jié)构(gòu)相似的唯捷创芯，上(shàng)市首日也走出了(le)破发(fā)的(de)行情，该(gāi)公司(sī)股价于去年(nián)下(xià)半年(nián)触底回升，但截(jié)至(zhì)今(jīn)日(rì)收盘股价(jià)仍略低(dī)于发行(xíng)价。

　　二级市场遇冷(lěng)背后，是射频领域正面临变局。目前，正射(shè)频需求走向疲软。Yole数据(jù)显示，由于智能手机增速放(fàng)缓以及5G普及潜力有限(xiàn)等(děng)因素影响，预计(jì)到2028年射频前端市(shì)场年复合增长率约为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等(děng)多(duō)家全球射(shè)频芯片巨头，近(jìn)年来也在(zài)响应市场变化谋求射频芯(xīn)片业务(wù)以外的转型。

　　《科创板日报》记(jì)者注意到，当前，射频领域仍有飞骧科技、康希通信(xìn)等公司正排队(duì)IPO。

　　▌引入大基金二期等多个(gè)知名资方

　　公(gōng)开(kāi)资料显示，慧智微成(chéng)立(lì)于2011年，主营业务为射频前端芯片及模组(zǔ)的研发(fā)、设计(jì)和销售，下游应用领域主要包(bāo)括智能手机以及物联网，客户包(bāo)括三星、OPPO等(děng)智能手(shǒu)机品牌，闻泰科技等(děng)移动终(zhōng)端(duān)设备ODM厂(chǎng)商，以及(jí)移远通信(xìn)等无线通信模组厂商。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年，公(gōng)司分别(bié)实现营(yíng)业(yè)收入2.07亿元、5.14亿(yì)元(yuán)以及3.57亿元；公(gōng)司当前仍处于亏损状(zhuàng)态，净亏(kuī)损(sǔn)额分别为9619.15万元、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元。

　　对(duì)于公司亏损持续(xù)的原因，慧智微在招(zhāo)股文件中称，是由于持(chí)续(xù)进行(xíng)高额研发投入；下游(yóu)客(kè)户(hù)集(jí)中且具有(yǒu)产品验证周(zhōu)期，尚未形成规(guī)模效应；市场竞争激(jī)烈，叠加下(xià)游去(qù)库(kù)存(cún)周期影响，公司产品毛利空间受挤压。

　　研发投入(rù)方面(miàn)，近三年的总额分别(bié)为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元(yuán)，占营收比例分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近三年公司的综合毛利率分(fēn)别(bié)为6.69％、16.19以(yǐ)及(jí)17.97％，远低于同行业头部卓(zhuó)胜微50％左右的毛(máo)利(lì)率水平，也(yě)不及和(hé)慧智微产品结构(gòu)更接近的(de)唯捷(jié)创芯(xīn)，后者毛利(lì)率为30％上下。

　　在自身造血能(néng)力不足，但仍要(yào)抓紧扩大规模的情(qíng)况下，慧智微开(kāi)启了对外融资(zī)之路。公开信息显示，公司于2018年末开始进入融资快车道，尤(yóu)其是冲刺IPO前的2021年，其在(zài)一年(nián)内完(wán)成(chéng)了三轮融资，众(zhòng)多知名(míng)资方(fāng)，包括(kuò)大基金二期、元禾璞(pú)华、红(h1dm等于多少cm 1dm等于多少móng)杉中国、IDG等也是在这(zhè)一阶段对慧智微进入了(le)慧智微的股(gǔ)东序列(liè)。

　　据招股(gǔ)书，截(jié)至IPO前，大基金二期、广发信(xìn)德以(yǐ)及(jí)金沙江(jiāng)创投为持股达5％以上的外部机构股(gǔ)东(dōng)，持股比例分别(bié)为(wèi)6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联社创投通(tōng)-执(zhí)中数据显示(shì)，从当前(qián)的股价情况看(kàn)，大(dà)基金(jīn)二期在投资慧智微的近两年时间里，实(shí)现了近2.5倍的(de)账面回(huí)报，而较(jiào)大基金(jīn)二期(qī)晚3个(gè)月进入、并(bìng)在后一轮持续加注的红杉中国，平均持(chí)股(gǔ)成本(běn)增至13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯(xīn)片领域(yù)面(miàn)临变局

　　慧智(zhì)微招股(gǔ)书显示，公司目前有超(chāo)过(guò)接(jiē)近67％的收入来自于手机领域。当(dāng)前，智能手机出货(huò)量的大幅(fú)下降，已(yǐ)经(jīng)对慧(huì)智微的业绩造(zào)成了冲击(jī)，而市场对智能手机未(wèi)来增速(sù)持续放缓(huǎn)的(de)预(yù)期，也让资本市场(chǎng)对包括慧(huì)智微在内的射频芯(xīn)片厂商做出了重新思考。

　　根据(jù)Yole的数据，2021年射频前端(duān)的(de)市场为190亿美元以上，2022年由于手机市场(chǎng)的下滑(huá)，射频前端市场规模与(yǔ)2021年的市场相差无几。而接下(xià)来，由于(yú)智(zhì)能手机的温和增长以及5G普及的(de)潜力有限，预计到2028年射频前端(duān)的市场年复合(hé)增(zēng)长率约为5.8％，将达到269亿(yì)美(měi)元。

　　与慧(huì)智(zhì)微有(yǒu)着相似产品结构，同样在IPO前获豪华股东(dōng)突击入股的射(shè)频(pín)龙头唯(wéi)捷创(chuàng)芯，在去年(nián)4月科创(chuàng)板上(shàng)市时，也遭遇了破发的行情，上市(shì)首日跌36％。尽管在去(qù)年10月跌至30元每股的价格后止跌回升，但截至今日收盘(pán)，唯捷创芯(xīn)股价仍(réng)低于66.6元/股的发行(xíng)价，报61.19元/股。

　　近几年(nián)，全球(qiú)多(duō)家射(shè)频芯(xīn)片领域的巨(jù)头(tóu)厂商都在谋求转型，拓展(zhǎn)射频以(yǐ)外(wài)的(de)业务(wù)领(lǐng)域(yù)。以(yǐ)Qorvo为(wèi)例，除了原有的射频芯(xīn)片外(wài)，其还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品，下游(yóu)触角延伸至(zhì)汽车、物联网、电源等(děng)领域。

　　国内方面，射频领域正呈现出一片红海(hǎi)的竞争格局，由于入局(jú)者众，且产品仍集中在中(zhōng)低端市场(chǎng)，各射频(pín)芯片厂商只能再卷价格，进一步(bù)压低(dī)了自身的(de)利(lì)润空间。

　　射频厂商三伍(wǔ)微电(diàn)子创始人钟(zhōng)林此前曾表示，国产射频前(qián)端芯片(piàn)杀价已经无底线(xiàn)，而(ér)预计未来每个射频细(xì)分(fē1dm等于多少cm 1dm等于多少mn)赛道(dào)还(hái)会(huì)有更多竞争者(zhě)进入，往后三年射频芯片厂商将面临更大(dà)的生存和竞(jìng)争压力(lì)。

　　目前(qián)，一级市场对射频芯(xīn)片厂商的(de)关(guān)注亦有(yǒu)所下降，截至目前，今年(nián)共有9家(jiā)射(shè)频芯片厂商宣布(bù)完成融资，而在2021年上半年，这个(gè)数据是(shì)近50家(jiā)，且投资机构(gòu)涵盖了投资机构(gòu)涵盖了中金资本、红杉资本中国、小米长江(jiāng)产业基金、深创投等知名机(jī)构。

　　当前，射频领域仍有飞骧科技、康希(xī)通信等公司正排(pái)队(duì)IPO。

　　慧智微在招股书中表(biǎo)示，本次IPO募得资金将用(yòng)于芯片测设中心建(jiàn)设、总部(bù)基地及上海和(hé)广(guǎng)州(zhōu)研发(fā)中心建设以及补充流动资金。具体战略规(guī)划方面(miàn)，其表示将巩固在(zài)5G射(shè)频前端领域取得的市场地位，增加(jiā)头部客(kè)户的市场份额；技(jì)术上(shàng)跟进射频前端技术迭代，优化可重构技术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段(duàn)的应用；产品上(shàng)加(jiā)大(dà)对(duì)上游滤波(bō)器、多工器的产业链布局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等(děng)更高门(mén)槛的产品系列。

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