申万一级的半导体行业(yè)涵盖消费(fèi)电子、元件等6个二(èr)级子行业(yè)，其(qí)中市值权重最大(dà)的是(shì)半(bàn)导体行业，该行业涵盖132家上市公(gōng)司。作为国(guó)家芯片(piàn)战略发(fā)展(zhǎn)的重点领域，半(bàn)导体行业具(jù)备研发(fā)技(jì)术壁垒、产品国(guó)产替代化、未来(lái)前景广阔等特点，也因此成为A股市场有影(yǐng)响力(lì)的科技板(bǎn)块。截至5月10日，半导(dǎo)体行业总市值(zhí)达到3.19万亿(yì)元，中(zhōng)芯国际(jì)、韦尔股(gǔ)份等5家企业市(shì)值(zhí)在1000亿(yì)元以上，行业沪深(shēn)300企(qǐ)业数量(liàng)达到(dào)16家，无论是头部千亿企业数量还(hái)是沪深(shēn)300企业数量(liàng)，均位居科技(jì)类(lèi)行业前(qián)列。

　　金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)发现，半(bàn)导体行业自2018年以来(lái)经过4年(nián)快速发(fā)展，市场规模(mó)不(bù)断(duàn)扩大，毛利率稳步提升，自(zì)主研发的(de)环境下(xià)，上市公(gōng)司科技含(hán)量越来(lái)越(yuè)高。但(dàn)与此同时，多(duō)数上(shàng)市公司业绩高光时刻在2021年，行业面临短(duǎn)期库存调整(zhěng)、需求(qiú)萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子(zi)等因(yīn)素制(zhì)约(yuē)，2022年多数(shù)上市公(gōng)司(sī)业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库存风险加大(dà)。

　　行业营收规(guī)模创新(xīn)高，三方面(miàn)因素(sù)致前5企(qǐ)业市占率下滑

　　半(bàn)导(dǎo)体行业的(de)132家(jiā)公司，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿(yì)元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其(qí)中，2022年营收(shōu)同(tóng)比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主(zhǔ)营业务为(wèi)半导(dǎo)体IDM、光学模组(zǔ)、通讯(xùn)产(chǎn)品(pǐn)集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行(xíng)业首位，2022年实(shí)现营收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步增(zēng)长，但(dàn)半导体行业(yè)上市公司(sī)的(de)营收集(jí)中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至(zhì)2022历年营收排名前(qián)5的企(qǐ)业，2018年长电科技、中芯(xīn)国(guó)际(jì)5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿(yì)元，占行(xíng)业营(yíng)收总值的(de)46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收(shōu)入居前(qián)5的企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　至于前5半导体公司(sī)营收占比下滑，或主要由三方面(miàn)因素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科(kē)技等头部(bù)企业营收增速放缓，低于行业平(píng)均增速(sù)。二是江波龙、格(gé)科(kē)微、海光信息等营收体量居前(qián)的企业不(bù)断上市，并(bìng)在资(zī)本助力之下营(yíng)收(shōu)快(kuài)速增长(zhǎng)。三是当半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)处于国产(chǎn)替(tì)代化、自主(zhǔ)研(yán)发背景下的高成长(zhǎng)阶段时，整个市(shì)场(chǎng)欣欣向荣，企业营收高速增长，使(shǐ)得(dé)集中度分(fēn)散。

　　行业归(guī)母净利润下(xià)滑13.67％，利润正(zhèng)增长企(qǐ)业(yè)占比(bǐ)不足五成(chéng)

　　相比营收，半导体行业的归(guī)母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元(yuán)，达(dá)到14倍。但受到电子产品全球销量增(zēng)速放缓、芯片库(kù)存(cún)高位等因(yīn)素影响，2022年行业整(zhěng)体(tǐ)净利(lì)润(rùn)567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高位(wèi)出现调整(zhěng)。

　　具体公司来(lái)看，归母净利润正增长企业达(dá)到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转(zhuǎn)为亏损，25家企业净利润(rùn)腰(yāo)斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也(yě)有18家(jiā)企(qǐ)业净利(lì)润增(zēng)速在100％以上(shàng)，12家企(qǐ)业增速在(zài)50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企业归(guī)母净利润增速(sù)区(qū)间

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业(yè)来看，芯原股(gǔ)份涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权(quán)等业务矩阵，受(shòu)益于先进的芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储备以及强大(dà)的设计能力，公司得到了相关(guān)客户的(de)广泛认可。去年(nián)芯原股份以(yǐ)455.32％的增速(sù)位列(liè)半导(dǎo)体行业之首(shǒu)，公(gōng)司利润从0.13亿元增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份(fèn)2022年净(jìng)利润体量排名行业(yè)第92名，其较快增速与低基数效应坏垣是什么意思啊，破屋坏垣适合装修吗有(yǒu)关。考虑利润(rùn)基(jī)数(shù)，北方(fāng)华创归母净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元(yuán)，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速(sù)最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增(zēng)速居前的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经营风险(xiǎn)分(fēn)析时，发(fā)现存货(huò)周转率反(fǎn)映了分(fēn)立器件、半导(dǎo)体(tǐ)设备等相关产品的周转情况(kuàng)，存货周转率(lǜ)下滑(huá)，意味产品流通速(sù)度变慢，影响(xiǎng)企业现金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存货(huò)周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年(nián)降(jiàng)幅(fú)更是达到35.79％。值得(dé)注意的是，存(cún)货周转率(lǜ)这一经营风险指标(biāo)反映行业(yè)是否面临(lín)库存风(fēng)险，是(shì)否出现供过于求的局面，进(jìn)而对(duì)股价表现(xiàn)有参(cān)考(kǎo)意义(yì)。行业整体(tǐ)而言，2021年存货(huò)周(zhōu)转率中位数与2020年基本持平，该年半(bàn)导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数和行业指数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体(tǐ)行业存货周转率同比(bǐ)增长的13家企业，较2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该年这(zhè)些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家(jiā)企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些(xiē)个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅(fú)为(wèi)-17.64％。这(zhè)一数(shù)据说明(míng)存货质量(liàng)下滑的企业，股价表现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中(zhōng)，瑞(ruì)芯(xīn)微、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企(qǐ)业，2022年存货周转率均(jūn)为(wèi)1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目(mù)前存货周转率均低(dī)于行(xíng)业(yè)中位水(shuǐ)平。而股价上，两股2022年分(fēn)别(bié)下(xià)跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅(fú)在行(xíng)业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提升(shēng)，10家企业毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行业(yè)上市(shì)公司整体毛(máo)利率呈现抬升态势(shì)，毛(máo)利率中位数(shù)从32.90％提升至(zhì)2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发(fā)等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行(xíng)业(yè)毛利率中位数(shù)

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点(diǎn)，与上游硅料(liào)等原材料价(jià)格上涨、电(diàn)子消费(fèi)品需(xū)求放缓至部分芯(xīn)片元件降(jiàng)价(jià)销售等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以(yǐ)上企业达到(dào)27家，其(qí)中富满微(wēi)2022年毛利率(lǜ)降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年(nián)报中也(yě)说明了与这两(liǎng)方面原因(yīn)有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利率在60％以上(shàng)，目前行业最高的臻镭科技达到(dào)87.88％，毛(máo)利率居(jū)前且公司经营体量较大的(de)公司有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　超半数企业(yè)研发费用增(zēng)长四成，研(yán)发占(zhàn)比不断(duàn)提升(shēng)

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发(fā)上行趋势的背景(jǐng)下(xià)，国内半导体企业需要不断(duàn)通过研发投(tóu)入，增(zēng)加企业竞争力(lì)，进(jìn)而对长久业绩改观带来(lái)正(zhèng)向(xiàng)促(cù)进作用。

　　2022年半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业累(lèi)计研发费用为506.32亿元，较2021年(nián)增长(zhǎng)28.78％，研(yán)发费用(yòng)再创(chuàng)新高。具(jù)体公司而言，2022年(nián)132家企业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿(yì)元，这一数据表明2022年半数企业研发费用(yòng)同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业(yè)2022年研(yán)发费用同比增长(zhǎng)，32家企业增长超(chāo)过50％，纳芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞等4家企(qǐ)业研发费用同比增(zēng)长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看，中(zh坏垣是什么意思啊，破屋坏垣适合装修吗ōng)芯国(guó)际(jì)、闻泰(tài)科技(jì)和海(hǎi)光信息，2022年研发费用增长在6亿(yì)元以上居前。综合(hé)研发费(fèi)用增长率和增长(zhǎng)金额，海光信息(xī)、紫光国微、思瑞(ruì)浦(pǔ)等企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研(yán)发费用(yòng)增长5.79亿(yì)元(yuán)，同比增长91.52％。公司去(qù)年推出了国(guó)内首(shǒu)款(kuǎn)支持(chí)双模联网的联(lián)通5GeSIM产品，特种集(jí)成电(diàn)路产品进入C919大型(xíng)客(kè)机供应链，“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备用(yòng)石英谐(xié)振器(qì)产业化”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半导体(tǐ)行业的(de)中位数(shù)为(wèi)10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表(biǎo)明(míng)企业研发意(yì)愿增强，重视资金投入。研发费用占比20％以上的企业达(dá)到40家，10％至20％的(de)企业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业(yè)不仅连(lián)续3年研(yán)发费用(yòng)占比在(zài)10％以上，2022年研发费用还(hái)在3亿元以上，可谓既有研发高占(zhàn)比又有研发高金(jīn)额。寒(hán)武纪-U连(lián)续三(sān)年研发费用(yòng)占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)达到208.92％，研发费用支出15.23亿(yì)元。目(mù)前(qián)公司思元370芯片及加(jiā)速卡(kǎ)在(zài)众多行业(yè)领域中的头部公司实现了批量销(xiāo)售或达成合(hé)作(zuò)意(yì)向。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费用占比(bǐ)居前的(de)10大企业

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

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