券商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需(xū)求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发(fā)展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足(zú)散热(rè)需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材料(liào)有不(bù)同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料(liào)有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相(xiāng)变(biàn)材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带(dài)动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得(dé)芯(xīn)片(piàn)间的信(xìn)息(xī)传输速度(dù)足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的(de)热(rè)通(tōng)量(liàng)也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的(de)算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据(jù)中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能(néng)化(huà)的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中(zhōng)心等领域运用(水娃是几娃？ 水娃是什么颜色yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要(yào)集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热(rè)材(cái)料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次(cì)开发(fā)形成导热(rè)器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本(běn)占比并(bìng)不(bù)高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常(cháng)重(zhòng)要(yào)，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市公司(sī)为(wèi)中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布水娃是几娃？ 水娃是什么颜色局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市(shì)场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司(sī)德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破(pò)核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大部分(fēn)得依(yī)靠(kào)进口。

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