券商研报(bào)近期(qī)指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推动(dòng)了以(y全的偏旁还有什么字，全的偏旁还有什么字再组词ǐ)Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能(néng)导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领(lǐng)域的发展也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的(de)全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一(yī)种(zhǒng)趋(qū)势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通量(liàng)也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提(tí)高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据(jù)中国信通(tōng)院发布的(de)《中国数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随(suí)着AI带(dài)动(dòng)数据(jù)中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功(gōng)率将越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热(rè)管理的(de)要求更(gèng)高。全的偏旁还有什么字，全的偏旁还有什么字再组词>未来(lái)5G全球建设(shè)会(huì)为导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量不断提升，带动(dòng)导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据(jù)中(zhōng)心(xīn)等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市(shì)场规模均在下(xià)游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要(yào)与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)并(bìng)最终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于导热材(cái)料在终(zhōng)端(duān)的中的(de)成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的(de)角色非常重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石(shí)墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局(jú)的(de)上市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局(jú)的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技术和先发(fā)优(yōu)势(shì)的公司德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然(rán)大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注突(tū)破核心(xīn)技(jì)术，实现本土替代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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