集成电(diàn)路的作用是什(shén)么(me)，集成电路有什么作用是集成电路的(de)作用：减少元器(qì)件的使用的。

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集(jí)成电路的作(zuò)用是(shì)什么(me)，集成电(diàn)路有什么作(zuò)用

　　1、减少元(yuán)器件的(de)使用。

　　集成电路的(de)诞(dàn)生(shēng)，小(xiǎo)规模的(de)集成电路使内容元(yuán)器件的数量减少，在零散(sàn)元器(qì)件上有了(le)很大的技术提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性能得到(dào)有效提高。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不仅(jǐn)减少了外电信号(hào)的(de)干扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提(tí)高了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一(yī)种功能(néng)对(duì)应(yīng)一种电路，将一种功(gōng)能(néng)集(jí)中成一个集成电路，如(rú)此一(yī)来，在(zài)以(yǐ)后应用中(zhōng)，要(yào)什么功能就可(kě)以(yǐ)应用相应的(de)集成电路，从而大大方便(biàn)了应用。

　　集成电(diàn)路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种把电(diàn)路(lù)（主要包括半导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小(xiǎo)型化的方式，并通常制造在(zài)半(bàn)导体晶(jīng)圆表(biǎo)面(miàn)上(shàng)。

　　前述(shù)将电路制造在(zài)半(bàn)导体芯(xīn)片表面上的集成电路(lù)又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立半导体设备和被动(dòng)元件(jiàn)，集成到衬底(dǐ)或(huò)线路板所构成(chéng)的小型化(huà)电(diàn)路。

　　本文是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠性(xìng)高，性能好等优点，同时成本低，便(biàn)于(yú)大规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视机、计(jì)算(suàn)机(jī)等方(fāng)面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等(děng)方面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路(lù)来装配(pèi)电子设(shè)备，其(qí)装配密(mì)度比晶体(tǐ)管可提(tí)高几十(shí)倍至几(jǐ)千倍，设备的(de)稳(wěn)定工作时间也(yě)可大大(dà)提高。

集成电路的作(zuò)用是什么？

　　集成(chéng)电(diàn)路的作用：

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模(mó)的(de)集成电路(lù)使内容元(yuán)器件的数量减少(shǎo)，在零散元(yuán)器件上有了很闷键(jiàn)大(dà)的技术(shù)n是什么化学元素，n是什么化学元素符号提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

　　将元(yuán)器件(jiàn)都集合(hé)到了一起，不(bù)仅减少(shǎo)了外(wài)电信号的干扰，也在电路设计方(fāng)面(miàn)有(yǒu)了(le)很大的提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对(duì)应一种电路(lù)，将一(yī)种功(gōng)能集(jí)中成一个集(jí)成电路，如此一来，在以后应用(yòng)中，要什么功(gōng)能就可(kě)以应用相应的集成电(diàn)路(lù)，从而大大方(fāng)便(biàn)了应用。

扩展资料

　　集成电路或称(chēng)微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、n是什么化学元素，n是什么化学元素符号芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体(tǐ)装置，也(yě)包括被动元件等(děng)）小型化(huà)的(de)方式，并通常制(zhì)造在半导体晶圆(yuán)表(biǎo)面上。

　　前(qián)述将电路制造在(zài)半导(dǎo)体芯(xīn)片表面上(shàng)的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集(jí)成(chéng)到衬底或线路(lù)板(bǎn)袜(wà)亮所(suǒ)构成(chéng)的小型化电路(lù)。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集(jí)成(chéng)电路(lù)。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命(mìng)长，可靠(kào)性(xìng)高，性能好等优(yōu)点，同(tóng)时成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备如(rú)收(shōu)录机(jī)、电视机、计算机(jī)等(děng)方面得到(dào)广泛(fàn)的应用(yòng)，同时在军(jūn)事(shì)、通(tōng)讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳定工作时间也(yě)可大大提高(gāo)。

　　参考资料来源：百度百科－集成电路

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