券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不(bù)同的导热材(cái)料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热(rè)板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成石墨类主要是(shì)用于(yú)均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级(jí)增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物(wù)理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不(bù)断(duàn)提(tí)高(gāo)封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热(rè)通量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提(tí)高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热(rè)能(néng)力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中(zhōng)心(xīn)产业进一步(bù)发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对(duì)于热(rè)管(guǎn)理(lǐ)的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球建设会(huì)为导热(rè)材(cái)料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消费电(diàn)子在(zài)实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国(guó)导热材(cái)料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户(hù)四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下(xià)游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)并最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材(cái)料在终(zhōng)端的中的成本占比并(bìng)不(bù)高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料(liào)市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热(rè)材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势(shì)的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替(tì)代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人(rén)士表示，我国(guó)外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝(jué)大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。

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