券商研报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热材(cái)料需求(qiú)来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发(fā)展也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热叮铃铃和叮呤呤，《叮铃铃》材料有不同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推出(chū)带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离短的(de)范围(wéi)内堆(duī)叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密(mì)度已(yǐ)经成(chéng)为(wèi)一(yī)种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和(hé)封装(zhuāng)模(mó)组的热(rè)通量也(yě)不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升(shēng)。根(gēn)据(jù)中(zhōng)国(guó)信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机(jī)架数的增多(duō)，驱动导热材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不叮铃铃和叮呤呤，《叮铃铃》断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用(yòng)领域更加(jiā)多(duō)元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国(guó)导热(rè)材料(liào)市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能(néng)材料市场规模(mó)均(jūn)在下(xià)游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉(shè)及的原材(cái)料主要集中(zhōng)在高(gāo)分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布(bù)料(liào)等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材(cái)料(liào)通常(cháng)需要与一(yī)些器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的(de)角色(sè)非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　叮铃铃和叮呤呤，《叮铃铃》>在(zài)导热(rè)材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技(jì)术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝(jué)大部(bù)分得依靠进口。

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