券商(shāng)研报(bào)近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不(bù)断提(tí)高(gāo)，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的(de)先进(jìn)封装(zhuāng)技(jì)术的快速(sù)发(fā)展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足(zú)散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日(rì)发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的(携手三十七年风雨兼程下一句是什么 三十年风雨兼程下一句de)NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足(zú)够快。随着(zhe)更多(duō)芯片(piàn)的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通(tōng)量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发布(bù)的(de)《中国数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据(jù)中心产(chǎn)业进一(yī)步发(fā)展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠(dié)加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方(fāng)向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断(duàn)提升(shēng)，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国(guó)导(dǎo)热材料(liào)市场规模年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的(de)原(yuán)材料主要(yào)集(jí)中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合(hé)，二(èr)次(cì)开发形成导热器(qì)件并最(zuì)终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色(sè)非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)有布局的(de)上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件有布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材(cái)料(liào)主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破(pò)核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大(dà)部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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