券(quàn)商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的(de)快(kuài)速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热(rè)材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游终端(duān)应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合(hé)成石(shí)墨(mò)类主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)和(hé)相变(biàn)材料主要用(yòng)作(zuò)提(tí)升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热(rè)和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研(yán)报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续(xù)推出带(dài)动算(suàn)力(lì)需求放量(liàng)。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片(piàn)间的信息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一(yī)种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提(tí)高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能(néng)耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越(yuè)来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大(dà)，对于(yú)热(rè)管理的要(yào)求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导热材料(liào)带来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同(tóng)时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用(yòng)化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心(xīn)等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国(guó)导热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料(日落胭脂红完整的诗句带拼音，日落胭脂红完整的诗句的意思liào)市场规模均(jūn)在下(xià)游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池(chí)等领(lǐng)域(yù)。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导热(rè)材料在终端的(de)中的成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科(kē)技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司(sī)为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技(jì)。

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　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技(jì)、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术(shù)，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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