券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动了(le)导热材(cái)料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和(hé)应用(yòng)场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨(mò)类主要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料(liào)需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的(d三大改造的内容和意义，简述三大改造的内容e)数(shù)量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽(jǐn)可(kě)能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信(xìn)息传输(shū)速度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠，不(bù)断(duàn)提高(gāo)封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的(de)热通量也不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与日(rì)俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的(de)43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产业进一(yī)步发展，数据(jù)中心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热材料(liào)需求有望(wàng)快速(sù)增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于热管理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子(zi)在实现(xiàn)智能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多(duō)功能(néng)方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不(bù)断提升(shēng)，带动(dòng)导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能材(cái)料市场规模均在(zài)下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步(bù)上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用(yòng)于(yú)消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析人士指出(chū)，由(yóu)于导热材料在终端的(de)中的成本占比并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目(mù)的上(shàng)市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的(de)公司德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意(yì)的是，业内人(rén)士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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